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▲ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)


젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최첨단 '블랙웰' 칩의 수요가 급증함에 따라 대만 TSMC에 웨이퍼를 추가 주문한 것으로 나타났습니다.

젠슨 황 CEO는 현지시간 8일, 타이완 신주(新竹)시에서 개최된 TSMC의 연례 체육대회에 참석한 자리에서 기자들과 만나 최신 아키텍처 '블랙웰'을 적용한 그래픽처리장치(GPU)에 대해 "매우 강력한 수요를 경험하고 있다"고 말했습니다.

황 CEO는 "엔비디아는 GPU를 생산하지만, 중앙처리장치(CPU)·네트워크 장비·스위치도 만들기 때문에 블랙웰과 관련한 칩이 매우 많다"고 설명했습니다.

그러면서, TSMC에서 구매하는 웨이퍼의 수요도 늘어나고 있다면서 "TSMC가 웨이퍼 지원에 매우 훌륭한 역할을 하고 있다"고도 말했습니다.

웨이저자(魏哲家) TSMC 회장도 기자들에게 "황이 웨이퍼를 (추가) 요청했다"고 말했으나 구체적인 수량은 기밀 사항이라고 밝혔습니다.

얇은 실리콘 원판인 웨이퍼는 반도체 칩의 기판 역할을 하는 핵심 원재료입니다.

황 CEO는 또, 엔비디아가 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 테크놀로지에서 최첨단 칩 샘플을 받았다고 밝혔습니다.

강민우 기자 khanporter@sbs.co.kr

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