아무리 작은 스마트기기용 칩이라도 보안은 남달라야 한다. 삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(S3FV9RR)을 26일 공개했다.

오는 3분기 중 출시될 예정인 ‘S3FV9RR’은 삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재했으며, ‘보안 국제 공통 평가 기준(Common Criteria, 이하 CC)’에서 ‘EAL(Evaluation Assurance Level) 6+’ 등급을 획득했다.

이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발 기간을 단축할 수 있다.

CC는 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강하다.

‘EAL 6+’는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이라는 게 삼성 측 설명이다.


이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등의 다양한 기능을 지원한다.

이 제품이 탑재될 경우 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다.

특히 점차 확산되는 온라인 쇼핑이나 금융거래, 원격의료 등 ‘비대면 접촉(Untact) 환경’에서 민감한 개인정보를 보호하고 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다.

다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용 가능하기 때문에 모바일 외에도 IoT(사물인터넷) 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다.


시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “‘S3FV9RR’은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 디지털 보안 솔루션”이라며 “삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다”고 포부를 밝혔다.

현화영 기자 hhy@segye.com

사진=삼성전자

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