한화정밀기계와 SK하이닉스가 공동 개발한 다이 본더(한화에어로스페이스 제공) © 뉴스1

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(서울=뉴스1) 문창석 기자 = 한화그룹의 첨단 전자장비 제조 회사인 한화정밀기계는 SK하이닉스와 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(Die Bonder)’를 국산화했다고 21일 밝혔다.

이번 국산화는 기존에 90% 이상 일본 수입에 의존하고 있던 반도체 장비를 성공한 사례로, 국내 반도체 경쟁력 향상에 긍정적이라는 평가이다.

다이 본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도의 핵심 장비 중 하나다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 인쇄회로기판(PCB) 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다.

한화정밀기계 측은 "이번 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선했다"며 "또 4개 멀티 헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2마이크로미터(㎛)급 고정밀 조립 정도를 유지해 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상의 실 생산성을 높였다"고 밝혔다.

특히 세계 최초로 SK하이닉스에서 개발한 에어 리프트(Air Lift) 타입 픽업 장치를 적용해, 25㎛ 두께의 반도체 다이를 고속으로 픽업하면서도 제품에 가해지는 스트레스를 기존 대비 30% 수준으로 낮춰 반도체 완성품의 불량률을 개선했다.

이번 국산화는 장비 전문기업인 한화정밀기계의 플립칩 본더 기술과 장비 수요 기업 SK하이닉스의 반도체 패키징 공정 기술을 결합해 이뤄냈다는 점에서 의미가 있다는 평가다.

특히 이번 장비는 국내 최고의 산업 기술상인 'IR52 장영실상(37주차)'을 수상하면서 기술력을 인정받았다. 과학기술정보통신부가 주최하는 IR52 장영실상은 신기술 제품을 개발·상품화해 산업기술 혁신에 앞장 선 국내업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 주는 상이다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅실장은 "다이 본더 양산 물량의 추가 수주로 국내 인력 채용이 확대되고 국내 중소 협력사의 기반 기술이 발전할 것"이라며 "반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진할 것"이라고 밝혔다.
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