한화그룹의 첨단 전자장비 제조 회사인 한화정밀기계가 SK하이닉스와 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더(Die Bonder·사진)’를 국산화하는 데 성공했다.

다이 본더는 반도체와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다. 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난도로 꼽히는 작업이다. 지금까지 90% 이상 일본 수입에 의존해왔으나 지난해 정부의 소부장 산업 경쟁력 강화대책의 일환으로 개발에 나선 지 1년6개월 만에 국산화 성과를 거뒀다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅 실장은 “다이 본더 추가 수주로 국내 인력 채용 확대와 국내 중소 협력사들에 안정적인 생산 물량 확보로 기반 기술의 발전이 기대된다”며 “국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상에 기여하도록 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진할 것”이라고 말했다.

이정우 기자 woolee@segye.com

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