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03.29 (금)

반도체 후공정 핵심 장비 ‘다이 본더’ 국산화 성공

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한화정밀기계·SK하이닉스 ‘합작’

[경향신문]



경향신문



한화그룹의 첨단 전자장비 제조회사 한화정밀기계가 SK하이닉스와 함께 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘다이 본더’(사진)를 국산화했다.

한화정밀기계는 SK하이닉스와 함께 개발한 다이 본더가 과학기술정보통신부의 산업기술상 ‘IR52 장영실상’ 수상 제품으로 선정됐다고 21일 밝혔다. 다이 본더는 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 자른 ‘다이’와 인쇄회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계로, 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난도 작업을 수행하는 핵심 장비 중 하나다. 그간 한국은 이 장비를 비롯한 반도체 장비를 90% 이상 일본 수입에 의존하다가 지난해 정부가 발표한 소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화대책 이후 국산화를 시작했다.

한화정밀기계는 새 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 해외 주요 경쟁사 대비 실생산성을 2.5배 높였다. 또 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 에어 리프트 타입 픽업 장치를 적용해 반도체 완성품의 불량률도 개선했다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅실장은 “앞으로 다이 본더 양산 물량을 추가 수주해 중소협력사들도 안정적 생산물량을 확보할 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 이영범 SK하이닉스 PKG장비개발팀장은 “양사의 협력으로 세계 최고 성능의 다이 본더 국산화에 성공했다는 데 의미가 있다”고 말했다.

남지원 기자 somnia@kyunghyang.com

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