일진머티리얼즈 동박 [일진머티리얼즈 제공. 재판매 및 DB금지]

(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 일진머티리얼즈[020150]는 국내에서는 처음으로 1.5㎛(마이크로미터, 100만분의 1ｍ) 반도체용 초극박(Ultra Thin Copperfoil) 국산화에 성공했다고 25일 밝혔다.

반도체 패키지에 쓰이는 초극박은 두께가 1.5㎛로, 전자·IT 산업 분야에 쓰이는 동박 중 가장 얇다.

전자기기의 소형화·고집적화 추세로 초미세회로를 구현하려는 반도체 제조사들의 수요가 높아졌지만, 국내에는 초극박 양산 기업이 없어 일본 기업인 미쯔이사가 초극박 시장을 독점하고 있었다.

일진머티리얼즈는 2006년 초극박 제품 개발에 성공했고, 이후 10여년간 시행착오 끝에 최근 글로벌 반도체 업체들의 인증 획득과 양산에 성공했다고 설명했다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 "초극박은 동박 업계에선 궁극의 기술로, 세계적으로도 양산에 성공한 회사는 미쯔이가 유일했다"며 "이번 국산화 성공으로 수입 대체효과는 물론 경쟁업체가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보했다는 데 의미가 있다"고 말했다.

kcs@yna.co.kr



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