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퀄컴, 스냅드래곤888 세부사양 공개...삼성 5나노 파운드리에서 생산

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퀄컴의 스냅드래곤 888. <사진=퀄컴>


퀄컴이 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) '스냅드래곤888' 성능을 공개했다. 삼성전자 5나노 파운드리에서 생산돼 눈길을 끈다. 대만 TSMC의 7나노 공정을 활용한 전작보다 높은 성능을 보여줄 것으로 기대된다.

퀄컴은 3일 '스냅드래곤 테크서밋 2020'에서 자사 프리미엄 AP 스냅드래곤 888의 구체적인 성능을 소개했다.

스냅드래곤 888은 프로세서와 5G 통신 모뎀을 하나로 합친 5G 통합 칩이다. 지난해에는 최상위 모델이 아닌 7시리즈에 5G 모뎀을 통합한 칩을 선보였으나, 올해에는 최상위 모델에 3세대 5G 통신모뎀 'X60'을 탑재해 칩을 생산한 점이 눈에 띈다.

스냅드래곤 888은 5G 시대에 대응할 다양한 기술을 탑재했다.

ARM 아키텍처를 재설계한 퀄컴의 크라이오 680 코어 아키텍처로 중앙처리장치(CPU) 성능을 최대 25% 높였다.

그래픽처리장치(GPU) 아드레노 660은 전작 대비 35% 빠른 그래픽 처리 속도를 자랑한다.

또 6세대 인공지능(AI) 엔진으로 26TOPS(초당 10조회)에 달하는 정보 처리 속도를 자랑한다.

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퀄컴의 스펙트라 580 ISP. <사진=퀄컴 발표자료>

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이미지처리장치(ISP) 성능 개선도 눈에 띈다. 퀄컴 스펙트라 580 ISP를 통해 3대의 카메라에서 동시에 캡처할 수 있는 트리플 ISP를 처음 구현했다.

초당 120프레임 버스트 스냅샷으로 초고속 고해상도 액션샷을 촬영하거나 3개의 4K 하이다이내믹레인지(HDR) 영상을 동시 캡처할 수 있다.

스냅드래곤 888은 삼성전자 5나노 파운드리 공정에서 생산된다. 지난해 최상위 AP 제품 '스냅드래곤 865'는 대만 TSMC에서 전면 생산됐지만, 올해는 삼성전자의 최첨단 극자외선(EUV) 양산 라인에서 생산된다고 밝혀 업계에서 화제가 되고 있다.

퀄컴은 스냅드래곤 888이 내년 1분기부터 본격적으로 상용화할 계획이라고 설명했다.

알렉스 카투지안 퀄컴 테크날러지 수석부사장은 “스냅드래곤 888 제품은 스마트폰 제조사가 기기를 차별화하고, 사용자가 첨단 모바일 기술을 누릴 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

강해령기자 kang@etnews.com

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