[아시아경제 베이징=조영신 특파원] 중국 통신장비 업체인 화웨이가 우한 연구개발센터에 구축중인 광전자(Optoelectronic Chip) 칩 프로젝트 건설 공정이 마무리됐다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 4일 보도했다.

SCMP는 '중국 건설 제8공정 유한공사(CCEED)'의 웹사이트 게시물을 인용해 이같이 보도하고, 이 시설이 화웨이에 칩 설계에서 제조, 조립, 검사에 이르기까지 반도체 공급망 능력을 제공하게 될 것이라고 전했다.

CCEED는 웹사이트 게시글을 통해 우한시 '옵티스 밸리 신기술 개발 존'에 위치한 화웨이의 광전자 칩 관련 시설이 약 21만㎡에 달한다고 밝혔다.

공사를 담당한 것으로 추정되는 CCEED는 이 시설이 '스마트 단말기(Smart Terminal)'나 광학과 같은 애플리케이션에 초점을 맞추게 될 것이라고 전했다.

또 "완성된 시설은 화웨이의 중국 내 첫 반도체 제조 시설이 될 것"이라면서 "이 시설은 화웨이가 모든 것이 연결되는 스마트 세상을 구현하고, 반도체 설계에서 제조, 조립과 검사에 이르기까지 완성된 공급망을 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 강조했다.

화웨이는 CCEED의 게시글에 대한 질문에 대해 즉각적인 답변을 하지 않았다고 SCMP는 전했다.

1952년 설립된 CCEED는 주로 공항, 경기장, 병원, 호텔, 관광단지 등 대규모 공사를 진행하는 국영 건설회사다.

세계 최대 통신장비업체이자 중국 최대 스마트폰 제조회사인 화웨이의 광전자 칩 관련 시설 완공 소식은 미국의 압박이 거세지는 시점에서 나온 것이어서 주목된다.

화웨이는 지난 6월에는 영국 케임브리지 부근에 10억 파운드(약 1조5000억원)를 투입해 광학장비 연구개발 및 제조센터를 건립하겠다고 밝힌 바 있다.

도널드 트럼프 미국 행정부는 지난해 5월부터 안보상의 이유로 자국 기업들에 대해 화웨이에 부품을 공급할 때 허가를 받도록 규제를 개시했다.

또 올해 5월부터는 미국의 장비를 사용해 부품을 생산한 외국 기업에 대해서도 화웨이에 부품을 공급할 때 미국 기업들과 마찬가지로 미국 정부의 허가를 받도록 하는 등 화웨이에 대한 규제를 강화하고 있다.