[세종=이데일리 문승관 이명철 기자] 정부가 지난달 발표한 ‘K 반도체 전략’을 본격적으로 추진하기 위해 대규모 예비타당성조사(예타) 사업을 진행한다. 정부는 10일 제11차 혁신성장 빅3 추진회의를 열고 ‘K반도체 전략’에서 밝힌 5개 대규모 예타 사업 추진 계획을 구체화했다고 밝혔다.

반도체 빅사이클을 맞아 기업의 대규모 시설투자를 지원하기 위해 우선 하반기부터 소재·부품·장비 클러스터 내 양산형 테스트베드 구축, 중부권 첨단패키징 플랫폼 구축 등 2개 인프라 확충사업의 신규 예타를 추진한다.

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홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관은 “민관 공동투자 대규모 인력 양성과 더불어 예타가 진행 중인 PIM(연산+저장기능 통합) 인공지능(AI) 반도체 기술개발, K-센서 기술개발 등 3개 성장기반 강화사업 예타를 신속 마무리하겠다”고 말했다.

예타 대상 사업은 소재·부품·장비(소부장) 특화단지 내 양산형 테스트베드 구축, 첨단 패키징 플랫폼 구축, 민관 공동투자 대규모 인력 양성, 시장선도형 ‘K 센서’ 기술개발, PIM(프로세싱인 메모리) 인공지능 반도체 기술개발 사업이다. 첨단 K센서 기술개발과 PIM 기술개발은 본예타가 진행 중으로 본예타를 끝내면 예산 당국과 협의해 내년부터 사업에 착수한다.

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K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장 양산형 테스트베드와 첨단 패키징 플랫폼 등 인프라 조성사업, 대규모 인력양성 사업은 2023년부터 추진한다. 양산형 테스트베드는 반도체 소부장 기업의 시험평가, 컨설팅부터 양산 공정 테스트까지 종합지원하는 곳으로 용인 반도체 클러스터 안에 구축할 예정이다. 첨단 패키징 플랫폼은 시제품 제작, 테스트, 평가·인증을 원스톱으로 지원하는 곳으로 90여종의 장비를 마련하기로 했다. 두 사업은 올해 하반기 예타를 신청할 계획이다.

반도체 산업 생태계 활성화의 핵심인 인력양성을 강화하기 위해 민·관 공동투자 대규모 인력양성 사업도 추진할 계획이다. 이번 사업은 기업과 정부가 동등한 지분의 공동투자자로 참여하면서 기업의 기술수요를 기반으로 대학·연구소가 R&D 과제를 수행하고 이 과정에서 석·박사급 인력이 실무역량을 확보한다는 점에서 기존 사업과 차이점이 있다고 산업부는 설명했다.

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이 사업은 지난해 3분기 예타에서 최종적으로 통과하지 못했지만 반도체 인력양성의 중요성과 기업의 인력부족 상황을 고려해 올해 3분기에 예타를 재신청할 예정이다. 사업 규모도 기존 3000억원에서 3500억원으로 확대할 예정이다.

박진규 산업부 차관은 “K-반도체 전략의 성과를 국민과 기업이 실질적으로 체감하는 것은 정부가 얼마나 후속조치를 착실하게 이행하는지에 달렸다”며 “여러 관계부처의 적극적인 협력을 바탕으로 세액공제, 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합 반도체 강국 실현을 위한 후속과제들을 차질없이 이행하겠다”고 말했다.

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