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미국 캘리포니아주 산호세에 있는 맥에너리 컨벤션 센터에서 27일(현지시간) 열린 '인텔 이노베이션(Intel Innovation)'. 삼성전자와 TSMC 임원들이 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)에 대한 지지 성명을 발표했다.

삼성전자의 한진만 메모리사업부 전략마케팅 실장(부사장)은 "삼성전자는 칩렛이 (반도체의) 미래라고 보고 있다"면서 "칩렛 생태계를 통해 이종 컴퓨팅을 지원할 것"이라고 강조했다. 또 TSMC의 장샤오창 사업개발부문 수석부사장 역시 "개방된 반도체 플랫폼을 전달하는 것이 TSMC의 목표이며 UCIe를 지지한다"고 말했다.

이날 인텔과 삼성전자 TSMC가 상호간 지지를 밝힌 대상은 UCIe 컨소시엄이다.

이들이 단합을 강조한 칩렛(Chiplet)은 프로세서를 구성하는 작은 단위로 레고 블록과 유사하다. 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛들이 모여 프로세서가 이뤄진다. 이날 팻 겔싱어 CEO는 기조연설을 통해 "3대 대형 반도체 기업과 80개 이상의 반도체 선도기업이 UCIe 컨소시엄에 합류했다"면서 "UCIe가 현실화되고 있다"고 강조했다.

그러면서 그는 "인텔의 파운드리 서비스는 웨이퍼 제조, 패키징, 소프트웨어, 개방형 칩렛 생태계를 토대로 시스템 파운드리 시대를 열겠다"면서 "한때 불가능하다고 생각했던 혁신이 반도체 제조를 위한 새로운 가능성을 열고 있다"고 설명했다.

사실 그동안 반도체 위탁생산을 가리키는 파운드리 시장을 놓고 TSMC와 삼성전자가 양대 산맥을 형성하고 있는데 인텔이 뛰어들면서 경쟁이 벌어져왔다. 하지만 반도체 회로를 그리기 위해 포토(노광) 공정에서 쓰는 부품이 한계까지 오면서 제조 공정이 복잡해지고 비용이 상승하는 추세다. 칩렛이라는 아이디어는 이런 문제점을 해결하고자 나타났다. 반도체 물질의 자그마한 사각형 조각인 다이에 탑재된 작은 기능의 다이가 칩렛인데, 종전에는 큰 다이를 생산하는데 주력했다면 현재는 여러개의 다이를 연결하는 방향으로 바뀌었다. 칩렛에 대한 아이디어는 인텔의 창업자 중 한명인 고든 무어가 이미 1965년에 발표한 바 있다.

UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)는 이러한 칩렛을 손쉽게 혼합할 수 있도록 표준화하자는 프로젝트다. 물리적 계층, 프로토콜 스택, 소프트웨어 모델, 규정준수 테스트 등을 완전히 통일한다면 각사가 만든 칩렛을 손쉽게 사고 팔 수 있다는 것이다. 팻 겔싱어 CEO는 "UCIe는 인텔의 반도체, TSMC의 반도체, 텍사스 인스트루먼트의 전력제어 반도체, 글로벌파운드리가 생산한 입출력 반도체를 묶어서 인텔이 패키징 기술로 가공하는 것을 가능케한다"고 설명했다.

아울러 이날 인텔은 플러그형 보조 패키지 포토닉스(광자) 솔루션을 선보였다. 광 연결은 데이터 센터에서 높은 수준의 칩 대역폭을 확보하는데 필요한 기술이나, 천문학적인 비용이 발생하는 것이 단점이다. 이를 극복하고자 인텔은 비용을 절감하는 플러그형 커넥터를 탑재한 솔루션을 개발 중이라는 설명이다.

[실리콘밸리 = 이상덕 특파원]

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