삼성전자 경기도 화성캠퍼스. 삼성전자 제공

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최첨단 반도체 위탁생산(파운드리) 분야에서 삼성전자와 대만 티에스엠시(TSMC)가 선두 경쟁을 펼치는 가운데 미국 인텔과 일본 라피더스도 뛰어들면서 향후 치열한 경쟁이 예상된다.

29일 업계에 따르면, 파운드리 공정은 양산을 기준으로 삼성전자와 티에스엠시가 각축을 벌이고 있다. 삼성전자는 지난해 6월 3나노 반도체 양산을 시작했다고 밝혔고, 티에스엠시는 지난해 12월에 돌입했다. 아직 개발 중인 2나노 공정에는 두 회사뿐 아니라 미국 인텔과 일본 라피더스도 도전장을 내밀었다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 파운드리 시장 규모는 지난해 1400억달러(약 173조원) 이상으로 전년보다 28.1% 성장했다. 파운드리 시장은 티에스엠시가 과반 이상을 차지하고 있다. 티에스엠시의 지난해 영업이익률은 49.5%로 애플의 30%대 이익률보다도 높다. 특히 3나노 이하 공정은 삼성전자와 티에스엠시만 할 수 있는데, 인공지능(AI)·자율주행 등의 발달로 수요는 더욱 늘어날 전망이다. 미국과 일본 업체가 경쟁에 뛰어든 배경이기도 하다.

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라피더스는 도요타·엔티티·소니·엔이씨(NEC)·소프트뱅크·덴소·키옥시아·미쓰비시유에프제이(UFJ)은행 등 일본을 대표하는 주요 대기업 8곳이 뭉쳐서 만들었다. 기업들이 70억엔을 출자했고, 일본 정부가 약 700억엔(약 6610억원) 이상을 지원한다. 2027년까지 2나노 공정을 개발해 반도체 칩을 생산할 계획이다.

인텔도 과거의 영광을 되살리겠다는 목표다. 수십 년간 피시(PC)용 중앙처리장치(CPU) 중심으로 업계 선두를 지키다가 스마트폰 시장 변화 흐름에 적응하지 못하면서 파운드리 주도권을 잃었다. 하지만 조 바이든 정부 출범 이후 반도체 산업 지원 정책에 힘입어 2021년 파운드리 사업에 다시 뛰어들겠다며 올해 하반기에 3나노, 2024년 2나노, 2025년 1.8나노 제품을 생산할 계획이라고 밝혔다.

삼성전자는 3나노 공정은 한발 앞서 있지만 지난해 10월 밝힌 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정 도입 등 향후 계획은 크게 다르지 않은 상황이다. 티에스엠시도 2025년 2나노 공정을 도입할 계획이고 1.4나노 공정 개발에도 착수한 것으로 알려졌다. 두 회사 모두 미국 요청으로 미국에 파운드리 공장을 설립하고 있지만, 2나노 이하 첨단 공정 시설은 자국에 마련할 계획이다.

미국과 일본 업체의 출사표는 세계 파운드리 시장의 지각변동을 예고하고 있다. 김종기 산업연구원 선임연구위원은 “우리 강점인 반도체 제조 분야에 미국과 일본의 진입이 가시화하고 있어 세계 파운드리 경쟁구조 변화에 선제 대응이 필요하다”며 “메모리 분야 강점을 토대로 수요에 기반한 팹리스(반도체 설계 전문) 역량을 강화하고, 산학 연계 및 협력 활성화를 통한 파운드리 성장 전략추진이 필요하다”고 밝혔다.

이정훈 기자 ljh9242@hani.co.kr

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