SK하이닉스가 양산에 돌입한 세계 최고층 238단 4D 낸드와 솔루션 제품/사진제공=SK하이닉스

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SK하이닉스가 지난달부터 업계 최고층인 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작했다고 8일 밝혔다.

SK하이닉스는 "스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 해당 제품 인증 과정을 진행하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계에서 가장 작은 사이즈 칩으로 구현된 업계 최고층 238단 개발에 성공했다. 셀을 수직으로 쌓아 올리는 적층 기술이 뛰어날수록 낸드플래시 데이터 용량을 늘릴 수 있다.

SK하이닉스는 고부가가치 제품인 238단 낸드플래시를 통해 하반기 상승 전환을 노린다는 계획이다. 회사는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD, 솔리드스테이트드라이브) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"며 "기존 176단은 물론, 238단에서도 원가, 성능, 품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보한 만큼, 이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다"고 말했다.

238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. 읽기, 쓰기 성능 또한 약 20% 개선됐다.

SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급한다. 이후 PCIe 5.0(고속의 데이터 입출력을 위해 개발된 직렬 구조의 인터페이스 규격)을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.

김점수 SK하이닉스 부사장(238단 낸드담당)은 "당사는 앞으로도 계속해서 낸드 기술한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해, 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다"고 말했다.

한지연 기자 vividhan@mt.co.kr

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