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[디지털투데이 AI리포터] 미국 실리콘 밸리 스타트업 셀레브라스 시스템즈(Cerebras Systems)가 세계에서 가장 빠른 AI칩이라고 소개한 '웨이퍼 스케일 엔진3'(Wafer Scale Engine 3, 이하 WSE-3)를 공개했다고 지난 16일(현지시간) 테크레이더가 전했다.

WSE-3는 TSMC의 5나노미터 공정에서 제작됐으며 44GB의 온칩 SRAM(On-Chip SRAM)을 포함한다. 여기에는 4조 개의 트랜지스터와 90만개의 AI 최적 컴퓨팅 코어를 갖추고 있는 것으로 알려졌다. 이는 엔비디아의 H100 GPU에 해당하는 최대 125페타플롭의 AI 성능을 제공할 것이란 관측이 나온다.

또한 WSE-3를 구동하는 CS-3 슈퍼컴퓨터는 오픈AI의 챗GPT-4 및 구글의 제미나이(Gemini)대비10배 큰 다음 세대의 AI 모델을 학습하기 위해 설계됐다. 최대 1.2페타바이트(PB)의 메모리 시스템을 갖추고 있어 24조 개의 파라미터 모델을 단일 메모리 공간에 저장할 수 있다는 점이 특징이다.

셀레브라스는 "CS-3 슈퍼컴퓨터가 기업의 요구에 모두 최적화됐으며 대규모언어모델(LLM)의 경우 GPU에 비해 97% 더 적은 코드가 필요한 우수한 전력 효율성과 소프트웨어 간결성을 제공한다"라고 밝혔다.

앤드류 펠드만 셀레브라스 최고경영자(CEO) 역시 "WSE-3는 최신의 첨단 AI 작업을 위해 특별히 설계된 세계에서 가장 빠른 AI칩"이라며 "오늘의 가장 큰 AI 도전 과제를 해결하는 데 도움이 될 WSE-3과 CS-3을 선보일 수 있게 돼 기쁘다"라고 WSE-3의 출시 소감을 밝혔다.

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