[AI리포터]

대만 TSMC [사진: 셔터스톡]

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[디지털투데이 AI리포터] 대만 TSMC가 오는 2025년 아이폰17 프로에 탑재될 2나노미터(nm) 칩셋을 제조할 예정이라고 10일(현지시간) 모바일 매체 폰아레나가 전했다.

TSMC는 지난 2022년 2nm 제조 기술을 처음 소개했다. 당시 이 기술은 아이폰16 프로에 사용될 N3E 공정보다 최대 30% 더 높은 성능 또는 낮은 전력 소비를 제공할 것으로 보고됐다.

TSMC는 2025년 하반기에 이 칩의 대량 생산, 2024년 말에 시험 생산을 시작할 목표다. 따라서 내년 9월 출시될 아이폰17이 TSMC의 2nm 칩을 최초로 탑재할 것으로 예상된다는 설명이다.

아울러 TSMC는 향상된 2nm 공정인 N2P도 준비 중으로, 이 기술을 기반으로 한 칩은 2026년 말 이후 출시될 예정이다.

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