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"올 하반기부터 CXL(Compute Express Link) 시장이 열릴 것입니다."

최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장이 18일 서울 중구 태평로빌딩에서 열린 '삼성전자 CXL 솔루션 설명회'에서 이렇게 말했다.

CXL은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 CPU, GPU, 스토리지 등 다양한 장치를 효율 적으로 연결해 빠르게 연산처리를 수행하도록 하는 차세대 인터페이스다. CPU 메모리 공간과 연결된 장치의 메모리 간에 메모리 일관성을 유지하여 지연 시간을 줄이고 소프트웨어 스택 복잡성을 줄이며 전체 시스템 비용을 낮추는 리소스 공유를 가능하게 한다.

최 상무는 "각 장치는 빨리 동작해야 하기 때문에 CPU 주위에 있어야 하지만 SSD는 떨어져 있어도 된다"며 "이를 감안해 'SSD 자리에 D램을 꽂으면 어떨까' 하는 아이디어에서 시작돼 구현한 것"이라고 설명했다.

CXL의 중요성은 D램의 용량 및 성능 확장 한계를 개선할 수 있다는 점이다. 최근 AI의 데이터 처리량은 폭발적으로 증가하고 있지만 D램은 한정적인 범위에서만 확장 가능하다. 반면 CXL D램 솔루션은 D램과 공존하면서 시스템 내 대역폭과 용량을 크게 확장할 수 있다. 이는 다양한 장치간 연결을 효율화 시키는 CXL의 역할 때문으로, 설치 또한 간편하다. CXL은 기존 서버에서 SSD를 꽂던 자리에 그대로 CMM-D를 꽂으면 된다.


삼성전자는 지난 5월 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원하는 'CXL 2.0 D램'을 공개했다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상도 줄일 수 있다.

삼성전자는 2021년 5월 업계 최초로 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작했고 이후 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공했다. 지난 3월 글로벌 반도체 학회 '멤콘 2024'에서 CXL 기반 D램인 CMM-D, D램과 낸드를 함께 사용하는 CMM-H(Hybrid), 메모리 풀링 솔루션 CMM-B(Box) 등 다양한 CXL 기반 솔루션을 선보이기도 했다. 올해 2분기엔 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다.

최 상무는 "하반기부터 CXL 2.0 기술을 탑재한 CPU가 출시될 예정이어서 시장도 움직이고 있다"며 "이를 기점으로 CXL 시장은 2027~2028년쯤 하키스틱 모양처럼 급격하게 오를 것"이라고 전망했다.