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    12.09 (화)

    이슈 미국 46대 대통령 바이든

    미국 상무장관 “미국서 첫 4나노 칩 생산… 바이든 정부 이정표”

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    로이터 인터뷰… “TSMC 美공장, 양산 시작”
    한국일보

    지나 러몬도 미국 상무장관이 11일 미 뉴햄프셔주 내슈아의 BAE 시스템스를 방문해 연설하고 있다. 내슈아=AP 연합뉴스

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    지나 러몬도 미국 상무장관이 미국 내에서 최첨단 4나노(1나노=10억분의 1) 칩 생산을 시작했다고 11일(현지시간) 밝혔다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 미국 애리조나주(州) 공장이 해당 칩 양산에 들어갔다는 발표였다.

    러몬도 장관은 이날 영국 로이터통신과의 인터뷰에서 “미국 역사상 처음으로, 미국 땅에서 4나노 칩을 생산하고 있다”며 TSMC 애리조나 공장의 4나노 칩 양산 소식을 공개했다. 이어 “미국 노동자들이 대만과 동일한 수준의 수율과 품질로 최근 몇 주간 첨단 4나노미터 칩을 생산 중”이라고 덧붙였다.

    러몬도 장관은 ‘큰 성과’라고 자평했다. 그는 “이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었고 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일”이라며 “조 바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것”이라고 강조했다. 현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정이다. TSMC와 삼성전자가 각각 대만과 한국에서 3나노 제품을 생산하고 있다.

    미국 바이든 정부는 그동안 글로벌 반도체 업체들에 ‘미국 내 공장 건설’을 조건으로 막대한 보조금을 제공해 왔다. 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금으로는 66억 달러를 확정했다. 러몬도 장관은 상무부가 TSMC를 설득해 미국 내 반도체 공장 건설 계획 확장을 이뤄냈다고 설명하기도 했다.

    김정우 기자 wookim@hankookilbo.com


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