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[파이낸셜뉴스] 엔비디아는 오는 21일(현지시간)까지 미국 세인트루이스에서 개최되는 ‘슈퍼컴퓨팅 2025(SC25)’ 콘퍼런스에서 일본 국립 연구기관 리켄의 신규 슈퍼컴퓨터 구축을 지원한다고 18일 밝혔다.

리켄은 과학 연구용 인공지능(AI)과 양자 컴퓨팅 지원을 위해 설계된 신규 슈퍼컴퓨터 2대에 엔비디아 GB200 NVL4 시스템을 통합할 예정이다.

리켄의 과학 분야 AI 이니셔티브를 위한 첫 번째 시스템은 GB200 NVL4 플랫폼을 활용하며, 퀀텀-X800 인피니밴드 네트워킹으로 상호 연결된 1,600개의 엔비디아 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)를 탑재할 예정이다. 이 시스템은 생명과학, 소재과학, 기후·기상 예측, 제조, 연구실 자동화 등 다양한 분야의 연구를 지원한다.

양자 컴퓨팅 전용인 두 번째 시스템은 GB200 NVL4 플랫폼과 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 네트워킹을 기반으로 540개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 탑재한다. 이 시스템은 양자 알고리즘, 하이브리드 시뮬레이션, 양자 클래식 혼합 컴퓨팅 방식 연구를 가속화할 예정이다.

엔비디아 하이퍼스케일과 고성능 컴퓨팅(HPC) 부문 부사장 이안 벅은 “리켄은 오랜 기간 세계 최고의 과학 기관으로, 오늘날 컴퓨팅의 새로운 시대를 선도하고 있다"며 "우리는 일본의 주권형 혁신을 위한 기반 구축을 지원하며, 이는 세계에서 가장 복잡한 과학, 산업 과제를 해결할 돌파구를 마련할 것”이라고 말했다.

리켄의 두 신규 시스템은 지난 8월 발표된 후지쯔와 엔비디아 간 협력의 연장선으로, 세계적인 슈퍼컴퓨터 후가쿠의 후속 모델인 후가쿠 넥스트 플래그십 슈퍼컴퓨터를 공동 설계하기 위한 것이다. 신규 GPU 가속 슈퍼컴퓨터 2대는 후가쿠 넥스트를 위한 다양한 하드웨어, 소프트웨어, 애플리케이션을 공동 설계하고 개발하는 프록시 머신으로도 활용될 예정이다.

후가쿠 넥스트 시스템에는 후지쯔-모나카-X CPU가 탑재될 예정이다. 이는 엔비디아 NV링크 퓨전을 통해 엔비디아 기술과 결합될 수 있다. NV링크 퓨전은 후지쯔 CPU와 엔비디아 아키텍처 간 고대역폭 연결을 제공하는 새로운 실리콘이다.

후가쿠 넥스트는 중앙처리장치(CPU) 기반 슈퍼컴퓨터나 기존 시스템 대비 100배 향상된 애플리케이션 성능을 제공하며, 향후 양자 컴퓨터와도 통합될 예정이다.

후가쿠 넥스트는 모나카-X와 엔비디아의 최신 GPU를 결합해 HPC, AI, 양자 컴퓨팅 등 융합 분야에서의 혁신을 통해 과학적 발견의 미래를 선도할 것으로 기대된다.

엔비디아는 이미 리켄과 협력해 기존의 과학 컴퓨팅 가속화를 위해 엔비디아 텐서 코어(Tensor Core) GPU 성능을 활용하는 부동 소수점 에뮬레이션 소프트웨어를 개발 중이다. 이 기술은 리켄과 전 세계 슈퍼컴퓨팅 센터가 AI와 HPC GPU의 강력한 성능을 애플리케이션이 활용할 수 있도록 지원할 전망이다.

리켄은 400개 이상의 고성능 GPU 가속 라이브러리, 마이크로서비스, 도구를 제공하는 엔비디아 쿠다-X를 활용해 GPU 플랫폼 기반의 최첨단 HPC 애플리케이션을 강화하며, 이를 통해 일본 내 과학 연구용 AI, 양자 컴퓨팅 이니셔티브 발전을 가속화할 예정이다.

리켄의 신규 슈퍼컴퓨터 두 대는 2026년 봄 가동될 예정이며, 후가쿠 넥스트 2030년까지 가동을 목표하고 있다.

mkchang@fnnews.com 장민권 기자

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