LG이노텍이 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발, 양산 제품 적용에 성공했다고 지난 6월 밝혔다./LG이노텍 제공

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

LG그룹의 전자부품 기업 LG이노텍이 애플 ‘아이폰17 시리즈’에 탑재되는 고부가 카메라모듈 공급량 확대에 수익성이 개선되고 있는 가운데, 스마트폰에 들어가는 반도체 기판 공급량까지 늘며 실적에 대한 기대감이 높아지고 있다. 아이폰17 시리즈에 전작 대비 성능이 향상된 반도체 기판이 들어가면서 수익성이 높은 고부가 기판 판매량이 증가한 영향이다. LG이노텍이 차세대 먹거리로 육성 중인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 판매 실적도 4분기부터 본격 반영되기 시작하면서 기판소재사업부의 실적 개선세가 지속될 것이란 전망이 나온다. FC-BGA는 반도체를 안정적으로 고정해 전기 신호를 전달하는 역할을 담당한다.

24일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, 올해 4분기 LG이노텍의 영업이익 전망치는 3234억원으로, 지난해 같은 기간(2470억원)과 비교해 30% 가까이 증가할 것으로 전망된다. 주력 분야인 카메라모듈 사업을 담당하는 광학솔루션사업부뿐만 아니라, 반도체 기판 사업을 담당하는 기판소재사업부의 성장세가 도드라진 영향이란 분석이 나온다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “아이폰17에 들어가는 신규 반도체 기판 제품을 중심으로 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 이뤄지고 있다”고 했다.

LG이노텍은 삼성전기 등 기판사업 경쟁사와 비교해 모바일에 들어가는 반도체 기판 비중이 높다. LG이노텍 기판소재사업부의 주력 반도체 기판 라인업은 스마트폰의 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 플립칩-칩 스케일 패키지(FC-CSP)와 무선주파수 시스템인패키지(RF-SIP) 등으로 스마트폰의 통신 등을 담당하는 반도체에 들어가는 기판이다. LG이노텍은 기술 장벽이 상대적으로 높은 RF-SIP 시장 점유율 1위 기업이다. LG이노텍은 해당 시장에서 30%가 넘는 점유율을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. LG이노텍 외에도 삼성전기와 앰코테크놀로지, ASE 등이 RF-SIP 솔루션을 제공하고 있다.

이 가운데, 주력 고객사인 애플 아이폰17 시리즈 출시를 기점으로 기판소재사업부의 실적 개선도 본격화한 것으로 분석된다. 올해 3분기 기판소재사업부의 영업이익은 801억원으로 전년 동기(486억원) 대비 약 65% 늘었다. 전자부품업계 관계자는 “아이폰17 시리즈의 초도 물량이 전작 대비 5% 이상 늘었을 뿐만 아니라 부품 성능이 전반적으로 향상되면서 일부 제품 단가가 상승해 수익성에 영향을 끼쳤다”며 “스마트 폰에 고성능, 고집적 반도체가 탑재되면서 함께 적용되는 고부가 기판 수요가 늘어나는 추세”라고 설명했다.

스마트폰에 들어가는 반도체 기판뿐만 아니라 FC-BGA 실적도 4분기부터 본격 반영되면서 LG이노텍의 기판소재사업부 실적 개선은 지속될 것이란 전망이 나온다. 지난 2022년 FC-BGA 시장 진출을 선언한 LG이노텍은 올해부터 인텔 등 글로벌 빅테크 기업에 FC-BGA를 공급하고 있는 것으로 알려졌다. 박준서 미래에셋증권 연구원은 “모바일 기판 호조가 지속되는 가운데 중앙처리장치(CPU)에 들어가는 FC-BGA 시장 진입 가시화로 기판소재사업부의 실적 개선이 전망된다”고 했다.

카메라모듈 사업을 담당하는 광학솔루션사업부와 기판소재사업부의 성장세가 내년까지 이어질 것으로 전망되면서 LG이노텍의 연간 영업이익도 늘어날 것으로 분석된다. 증권업계가 추정한 LG이노텍의 내년도 영업이익 전망치는 8081억원으로, 올해(6599억원)와 비교해 약 22% 늘어날 것으로 예상된다.

전병수 기자(outstanding@chosunbiz.com)

<저작권자 ⓒ ChosunBiz.com, 무단전재 및 재배포 금지>