지난 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에 전시된 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)./뉴스1

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올해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양분할 것이란 전망이 나온다. HBM4 시장 최대 고객사인 엔비디아의 성능 요건을 세계 메모리 반도체 시장 3위 기업인 마이크론이 충족하지 못하면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4를 전량 공급할 것으로 예상되기 때문이다.

9일 해외 IT 전문 매체 등에 따르면, 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 엔비디아의 차세대 AI 칩 베라 루빈에서 마이크론의 HBM4 점유율을 0%로 하향 조정했다. 세미애널리시스는 “엔비디아가 마이크론의 HBM4를 주문할 조짐이 보이지 않는다”고 내다봤다. SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4 납품 비율은 각각 70%, 30%가 될 것으로 보인다.

당초 마이크론은 10% 미만의 HBM4를 공급할 것으로 전망됐지만, 아예 경쟁에서 이탈한 것으로 보인다. 엔비디아의 사양 요구 조건을 만족하지 못한 영향이다. 트렌드포스 등 시장조사 업체와 업계에 따르면, 엔비디아는 지난해 3분기 HBM4의 데이터 전송 속도를 11Gbps(초당 11기가비트) 이상으로 상향 조정했다. 마이크론은 11Gbps의 속도를 달성했다고 대외적으로 밝혔지만, 업계에선 마이크론이 이 기준을 맞추는 데 어려움을 겪고 있다고 본다.

HBM4 공급을 둘러싼 경쟁은 삼성전자와 SK하이닉스 2파전으로 좁혀질 전망이다. 삼성전자는 이달 중 엔비디아에 HBM4를 양산 출하하며 ‘최초 공급자’로서의 입지를 공고히 하겠다는 방침이다. SK하이닉스는 HBM3E에서의 압도적 우위를 바탕으로, HBM4 시장에서도 점유율 1위를 유지하겠다고 설명했다.

전병수 기자(outstanding@chosunbiz.com)

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