젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 기조연설 도중 AI 가속기를 들어 보이고 있다. [연합]

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[헤럴드경제=박지영 기자] 엔비디아가 최근 HBM(고대역폭메모리)의 수율 개선 등을 위한 엔지니어 채용에 나섰다. 올해 하반기 양산을 앞둔 차세대 AI(인공지능) 슈퍼칩 베라루빈에는 기존 GPU(그래픽처리장치)에 비해 개당 수십배의 HBM4(6세대 고대역폭메모리)가 들어가는 만큼 메모리사들에 대한 성능 효율화가 중요하다는 판단에 따른 것으로 보인다. 설 연휴 이후 엔비디아향 HBM4 양산에 들어가는 삼성전자 뿐 아니라 SK하이닉스도 다음달 중 출하를 시작할 것으로 보인다.

10일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 시니어 메모리 공정 엔지니어 채용 공고를 올렸다. 공고에 따르면 메모리 공급업체와 파트너십을 구축해 데이터 검토를 통한 공정 개선 활동을 수행한다.

업계에 따르면 엔비디아는 메모리 공급업체와 공정 개선 활동을 수행할 시니에 메모리 공정 엔지니어(Senior SE-MEM Engineer)를 채용한다고 밝혔다. [엔비디아 홈페이지 캡처]

이는 엔비디아가 메모리 공급사인 삼성전자·SK하이닉스의 생산 라인 공정까지 깊숙이 관여하겠다는 의중으로 읽힌다. HBM 수율 관리를 위해 공급사와 데이터를 공유하고, 수율을 떨어뜨리는 취약 공정을 찾아 양산 및 성능 안전화를 함께 개선해 나가겠다는 것이다.

아울러 메모리 공급업체와 긴밀히 협력해 데이터센터 ATE(자동 테스트 장비) 및 시스템 레벨의 성능, 수율, 신뢰성 향상에 기여해야 한다고 설명했다. 양사의 HBM이 엔비디아의 AI칩에 탑재됐을 때 성능·발열 등을 점검, 오류 패턴을 찾아내 불량품을 찾아내는 등 전체적인 수율을 올리는 역할로 볼 수 있다.

최근 외신에 따르면 엔비디아는 오픈AI, 메타 등은 엔비디아의 GPU 블랙웰 기반 AI 서버를 구축하고 최적화하는 과정에서 어려움을 겪은 것으로 알려졌다. 칩 자체의 성능 문제가 아닌 작동 과정의 복잡성 때문인 것으로 알려졌는데, AI 데이터센터를 구축하는 오라클은 이런 문제로 약 1400억원의 손실을 감수해야 했던 것으로 알려졌다.

이처럼 메모리 반도체와 AI칩의 결합은 앞으로 더 중요해질 것으로 보인다. 엔비디아의 루빈 GPU 1개에는 HBM4 8개가 탑재되는데, 차세대 AI 슈퍼칩인 ‘베라 루빈’에는 1개당 루빈 GPU가 72개 사용된다. 베라 루빈 칩 하나에만 총 576개의 HBM4가 탑재되는 셈이다. 수백개의 HBM이 칩에 탑재되는 만큼 메모리 공급사와 엔비디아 간 협업의 수준은 더욱 긴밀해질 것으로 관측된다.

최태원 SK그룹 회장은 미국 출장 중 미국 캘리포니아 산타클라라에 있는 ‘99치킨’에서 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)와 치맥 회동을 가진 것으로 알려지기도 했다. HBM4 공급 계획, 차세대 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM), 낸드플래시 등 메모리 반도체 전반을 논의한 것으로 추측된다.

아울러 이번 채용공고로 미루어 보아 양사의 HBM4 출하가 임박한 것으로 보인다. 업계에 따르면 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 이달 셋째 주 HBM4 양산 출하를 개시하는 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 최근 기업설명회(NDR)에서 “올해 1분기 고객사에 공급을 시작한다”고 밝혔다. 늦어도 다음달 내에 출하가 시작될 것이라는 의미다.

생산능력도 확대할 것으로 보인다. 삼성전자는 최근 평택사업장 4라인(P4)에 내년 1분기까지 월 10만~12만장의 1c D램 생산라인을 추가 구축하는 계획을 수립한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 청주 M15x를 HBM 전용라인인 1b D램 생산라인으로 구축해 월 8만~9만장의 생산 능력을 확보할 것으로 관측된다.

반도체 분석 업체 세미애널리시스에 따르면 엔비디아 HBM4 공급량에서 마이크론은 사실상 탈락하고 SK하이닉스가 70%, 삼성전자가 30%의 점유율을 차지할 것으로 전망된다.