송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에서 기조연설을 하고 있다. 연합뉴스

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송재혁 삼성전자 DS(반도체) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 인공지능(AI) 고도화와 맞물려 핵심 메모리 반도체로 주목받고 있는 자사의 6세대 고대역폭 메모리 HBM4에 대해 "고객사의 피드백이 매우 만족스럽다"며 자신감을 드러냈다.

송 사장은 11일 서울 강남 코엑스에서 열린 반도체 박람회 '세미콘코리아 2026'에서 기조연설에 나서기 전 기자들과 만나 이 같이 말했다. 설 연휴 이후 삼성전자는 AI 칩 시장의 선두주자인 엔비디아에 업계 최초로 HBM4를 양산 출하할 예정이다.

송 사장은 HBM4 출하에 대해 "삼성의 원래 모습을 이제 보여주는 것"이라며 "고객 요구에 대해 세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 모습을 그간 잠시 못 보여줬지만, 그 모습을 다시 보여주게 되는 것"이라고 말했다. 삼성전자는 HBM4를 통해 그간 SK하이닉스가 과반을 점해왔던 글로벌 HBM 시장의 재편을 노리고 있다.

송 사장은 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁 생산), 패키지 능력을 다 갖고 있다. AI 시대에 요구되는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖추고 있으며 (그런 환경이) 적합하게 시너지를 내고 있다"며 "(삼성의) HBM4는 기술에 있어 최고"라고 강조했다.

그는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4E, HBM5에 대해서도 "업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 설명했다.

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삼성 HBM4는 최신 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정이 적용돼 데이터 처리 속도가 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 표준 수치를 최대 37% 초과한다. 전력 효율도 이전 세대 HBM 대비 약 40% 향상됐다. 모두 업계 최고 수준이다.

송 사장은 이날 기조연설에서 차세대 HBM 제품으로 zHBM과 c(커스텀)HBM도 준비 중이라고 밝혔다.

기존 HBM은 CPU나 GPU 등 연산장치와 나란히 배치되지만, zHBM은 연산장치 위에 곧바로 D램을 적층함으로써 대역폭과 전력 효율을 개선할 수 있다는 게 송 사장의 설명이다. 그는 "zHBM은 HBM4 대비 대역폭이 4배, 전력 소모는 4분의 1 수준"이라고 말했다.

아울러 "그래픽처리장치(GPU)가 담당하는 일정 포션을 베이스다이가 담당하게 하는 삼성 커스텀 HBM도 생각 중"이라고 부연했다. 송 사장은 그러면서 "AI의 폭발적 확산 속에서 고객을 충분히 지원하는 게 삼성의 1차적 목표"라고 강조했다.

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