한미반도체 ‘BOC COB 본더’ 장비 [한미반도체 제공]

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[헤럴드경제=박지영 기자] 한미반도체가 세계 최초로 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 27일 밝혔다. 고객사는 마이크론으로 추정된다.

BOC COB 본더는 ‘보드 온 칩(Board On Chip, BOC)’ 공정과 ‘칩 온 보드(Chip On Board, COB)’ 공정을 한 대의 장비에서 생산가능한 세계 최초 ‘투인원(Two-in-One)’ 본딩 장비다.

BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. 또 COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다.

그동안 반도체 기업들은 두 공정을 각각 처리하기 위해 별도의 전용 장비를 사용해야 했다.

하지만 BOC COB 본더를 사용하면 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각 대응할 수 있으며, 장비 한 대로 두 공정을 수행할 수 있어 생산 공간 효율화와 공정 유연성, 설비투자 비용(CAPEX) 절감 효과도 기대된다.

이번 BOC COB 본더는 글로벌 고객사의 인도 구자라트 공장에 투입될 예정이다. 업계에서는 인도 구자라트에 메모리 공장을 건설 중인 미국 반도체 기업 마이크론이 조만간 가동에 들어갈 것으로 알려진 만큼, 해당 장비가 마이크론에 공급되는 것으로 보고 있다.

한미반도체는 “이번 BOC COB 본더를 통해 적층형 GDDR(그래픽더블데이터레이트)과 적층형 낸드 플래시인 기업용 eSSD(솔리드스테이트드라이브) 등 AI 반도체에 적용되는 고성능 메모리 영역으로도 주도권을 확장하며 게임 체인저로 입지를 공고히 했다”고 강조했다.

이번 신제품에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 특히 수율을 좌우하는 열 관리를 위해 척 테이블과 본딩 헤드에 첨단 정밀 시스템을 탑재, 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하도록 설계됐다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 증가에 힘입어 2026년 5516억 달러로 전년 대비 134% 성장하고, 2027년에는 8427억 달러로 53% 추가 성장하며 역대 최대치를 기록할 것으로 예상된다.

한미반도체 관계자는 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 개선에 기여하고, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어가겠다”고 밝혔다.

한편 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 ‘TC 본더4’를 출시한 데 이어, 올해 하반기에는 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 선보일 계획이다.

AI 패키징 분야에서도 ‘빅다이 FC 본더’를 시작으로 ‘빅다이 TC 본더’, ‘다이 본더’ 등 라인업을 확대하며 파운드리 및 OSAT(반도체 후공정) 기업으로 공급을 넓혀갈 방침이다.