지난달 미국 캘리포니아 산타클라라의 한국식 호프집 ‘99치킨’에서 가진 최태원(왼쪽) SK그룹 회장과의 만찬회동에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 신간 ‘슈퍼모멘텀’을 펼쳐보이고 있다. [독자 제공. 연합]

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[헤럴드경제=한영대 기자] 최태원 SK그룹 회장이 다음 주 미국에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 GTC 2026에 참석할 것으로 알려졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 만나 고대역폭 메모리(HBM) 공급 등을 논의할 것으로 예상된다.

5일 재계에 따르면 최 회장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2026 행사에 참석할 계획이다. 최 회장이 GTC 현장을 직접 찾는 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 행사 기간 젠슨 황 CEO와도 만남을 가질 것으로 예상된다. 지난달 미국에서 치맥 회동을 가진 데 이어 약 한 달 만의 재회이다.

GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 기술 콘퍼런스로 인공지능(AI) 반도체와 컴퓨팅을 중심으로 로봇, 자율주행 등 최신 기술과 생태계를 소개하는 자리다. 올해 행사에서는 엔비디아가 차세대 AI 가속기 베라 루빈을 공개할 것으로 예상된다. 베라 루빈에는 차세대 HBM인 HBM4가 적용될 예정이다.

엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 현재 HBM4에 대해 고객 요청 물량을 양산하며 최적화를 진행하고 있다.

다만 HBM4 시장에는 삼성전자가 먼저 진입한 상태다. 삼성전자는 지난달 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했다. GTC에서 공개되는 베라 루빈에는 삼성전자의 HBM4가 적용될 것으로 예상된다.

최 회장과 젠슨 황 CEO는 행사 기간 만나 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안 등을 논의할 것으로 관측된다. AI 데이터센터 확대로 고성능 메모리 수요가 급증하는 만큼 HBM4를 넘어 차세대 HBM 기술 개발 협력이나 AI 인프라 분야 전반에 대한 전략적 협력 방안도 논의될 가능성도 있다.

SK그룹이 반도체뿐 아니라 에너지, 데이터센터 등 AI 인프라 사업을 확대하고 있는 만큼 양사 협력 범위가 넓어질 수 있다는 전망도 나온다. SK는 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 7조원을 투자해 울산에 AI 데이터센터를 구축하는 등 AI 인프라 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다.

최 회장, 젠슨 황 두 사람은 지난달 회동에서도 차세대 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)과 낸드플래시를 비롯해 메모리 반도체 전반에서의 협력, AI 데이터센터 구축 등 중장기 파트너십이 논의된 것으로 알려졌다.

이와 함께 종합 AI 설루션 공급사를 지향하는 SK그룹 전략과 관련한 양사의 접점 확대가 모색됐을 것으로 보인다. SK하이닉스는 최근 미국 낸드플래시 자회사인 솔리다임의 사명을 ‘AI 컴퍼니’로 바꾸고 AI 반도체 및 설루션 투자를 강화하고 있다.

최 회장도 “SK는 고성능 메모리 반도체 제품을 공급하는 것을 넘어 AI 데이터센터 등 AI 인프라를 기반으로 고객들에게 가장 효율적인 설루션을 제공하는 사업자로 진화해야 한다”고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 이번 GTC에서 엔비디아와 협력 중인 AI 메모리 기술과 설루션을 소개할 예정이다. 부스에 HBM4와 HBM3E 등 AI 메모리 실물을 전시하고, 이 제품들이 탑재된 엔비디아의 AI 시스템도 함께 선보일 것으로 예상된다.