젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)./엔비디아

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

엔비디아가 16일(현지시각) 연례 개발자 콘퍼런스인 ‘GTC 2026’(GPU Technology Conference)을 열고 올해 출시하는 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’의 생산 일정을 구체화할 것으로 보인다. 19일까지 진행되는 이번 행사에서 차세대 AI 칩 ‘파인만’의 세부 정보도 소개될 전망이다.

‘베라 루빈’은 중앙처리장치(CPU)인 ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개를 하나로 구성한 게 특징이다. 기존 제품인 블랙웰 대비 추론 성능은 5배 높고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다. AI 시장이 기존 ‘학습’에서 ‘추론’으로 무게중심이 이동하고 있는 만큼 맞춤형 성능을 제공하겠다는 구상이다.

엔비디아는 ‘베라 루빈’ 플랫폼의 안정적 공급을 위해 성능별로 공급망을 나누는 ‘듀얼 빈’(Dual Bin) 전략을 채택한 것으로 알려져 있다. 이에 대한 구체적 계획의 언급 여부에도 업계 관심이 높다.

베라 루빈의 뒤를 잇는 차세대 AI 칩 성능도 공개될 것으로 보인다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2028년 출시할 예정인 ‘파인만’을 두고 ‘세상이 본 적 없는 칩’이라고 언급한 바 있다. 엔비디아는 파인만에 8세대 고대역폭메모리(HBM5)를 탑재하고 TSMC 1.6나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용해 성능을 끌어올릴 예정으로 알려져 있다.

AI 인프라 시장을 주도하는 엔비디아가 기술 개발 로드맵을 공개하는 자리인 만큼 ‘테크 빅샷(거물)’들도 대거 참석한다. 올해 GTC 참여 기업으로는 어도비·다쏘시스템·제너럴 모터스·구글 딥마인드·허깅페이스·IBM 리서치·로레알·메타·마이크로소프트·오픈AI·지멘스·스냅·테슬라·우버 등이 이름을 올렸다.

한국에서는 최태원 SK그룹 회장이 GTC에 참여할 것으로 알려졌다. 현대자동차·LG디스플레이·네이버·크래프톤 등에서도 발표를 진행한다. 엔비디아에 HBM을 공급하는 삼성전자·SK하이닉스의 차세대 기술도 소개된다.

황 CEO는 행사 첫날 기조연설을 통해 엔비디아가 개발 중인 최신 AI 기술을 소개할 계획이다. 황 CEO는 “모든 기업이 AI를 활용하고, 모든 국가가 AI를 구축하게 될 것”이라며 “에너지·칩·인프라·모델·애플리케이션 등 AI를 구성하는 모든 요소가 동시에 발전하고 있고, GTC에서 이러한 변화의 현장을 직접 확인할 수 있을 것”이라고 말했다. 엔비디아는 GTC 2026에 190개국에서 3만명 이상이 참석한다고 밝혔다.

정두용 기자(jdy2230@chosunbiz.com);최효정 기자(saudade@chosunbiz.com)

<저작권자 ⓒ ChosunBiz.com, 무단전재 및 재배포 금지>