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인더뉴스(iN THE NEWS) 김홍식 |
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인더뉴스 김홍식 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 CEO(가운데)가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 황상준 메모리개발담당 부사장(왼쪽), 한진만 파운드리 사업부장(사장)과 기념 촬영하고 있다. 삼성전자의 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼에는 ‘AMAZING HBM4’와 ‘Groq Super FAST’라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 사진｜삼성전자
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