[아이뉴스24 권서아 기자] 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 한국을 찾아 삼성전자 평택 반도체 사업장을 방문하고 경영진과 협력 방안을 논의한다. 메모리 중심으로 진행됐던 양사의 협력이 파운드리(반도체 위탁생산)까지 확대될지 관심이 쏠린다.

17일 업계에 따르면, 수 CEO는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장 부회장과 한진만 파운드리 사업부장 사장 등 주요 반도체 경영진을 만날 예정이다.

리사수 AMD CEO가 지난 1월5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 베네시안 엑스포 팔라조 블룸에서 기조연설을 하고 있다. 2026.01.05 [사진=박지은 기자]

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이 자리에서는 인공지능(AI) 반도체용 메모리 공급과 함께 차세대 칩 생산 협력 가능성이 논의될 것으로 전해졌다.

그동안 양사의 협력은 주로 고대역폭메모리(HBM) 공급을 중심으로 이어져 왔다.

삼성전자는 AMD의 AI 가속기 제품에 HBM3E(5세대)를 공급하고 있으며, 차세대 HBM4(6세대)에서도 협력 관계가 이어질 가능성이 거론된다.

공정 전환 작업이 진행 중인 삼성전자 평택 4공장(P4) 공사 현장. [사진=권서아 기자]

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업계에서는 이번 방한을 계기로 협력 범위가 파운드리로 확대될 가능성에도 주목하고 있다.

삼성전자가 보유한 첨단 공정을 활용해 AMD의 차세대 AI 칩 일부를 생산하는 방안이 검토될 수 있다는 관측이다.

삼성전자 파운드리는 최근 글로벌 빅테크 고객 확보에 속도를 내고 있다.

전기차 기업 테슬라, 모바일 칩 업체 퀄컴 등에 이어 AI 반도체 생산 협력 사례가 확대되고 있다.

특히 젠슨황 엔비디아 CEO는 최근 GTC 2026 기조연설에서 삼성 파운드리가 AI 추론용 칩인 그록3(Groq3) 언어처리장치(LPU)를 생산하고 있다며 협력 사실을 공개하기도 했다.

AMD까지 고객사로 확보할 경우 삼성전자 파운드리의 수주 기반이 넓어질 것이라는 전망이 나온다.

AI 반도체 시장 확대에 맞춰 메모리와 파운드리를 동시에 공급하는 협력 구조가 강화될 가능성도 제기된다.

한편 2014년 AMD CEO에 취임한 수 CEO가 한국을 방문하는 것은 이번이 처음이다. 업계에서는 평택 사업장 방문 이후 이재용 삼성전자 회장과의 회동 가능성도 거론하고 있다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)

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