젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2026에서 기조 연설을 하고 있는 모습./연합뉴스

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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아의 연례 행사인 ‘GTC 2026’ 기조 연설에서 삼성전자와 파운드리(반도체 위탁생산) 협력을 공개적으로 언급, 삼성전자 파운드리 사업부와 엔비디아의 파트너십이 다시 주목 받고 있다. 지난 2016년 엔비디아의 파스칼(Pascal) 그래픽처리장치(GPU)를 수주했던 삼성전자는 이후 첨단 공정 분야에서는 엔비디아의 선택을 받지 못했다.

하지만 황 CEO가 인공지능(AI) 반도체 ‘그록(Groq) 3’ 언어처리장치(LPU) 생산을 삼성전자가 맡고 있다고 공식적으로 밝히면서 삼성의 파운드리 기술 경쟁력에 대한 신뢰를 보여줬다는 평가가 지배적이다. 올해 GTC에서 황 CEO는 삼성 파운드리 사업부 수장인 한진만 사장과 회동을 가져 향후 수주 물량 확대 가능성도 예상된다.

17일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 사장은 GTC 2026에서 황 CEO를 만나 향후 사업 협력을 논의한 것으로 알려졌다. 삼성전자 메모리 사업부에서는 황상준 메모리개발담당(부사장)이 동석했다. 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 개발의 핵심 임원인 황상준 실장과 파운드리 사업부를 이끄는 한진만 사장이 함께 GTC에 참여한 것은 메모리 반도체뿐 아니라 파운드리까지 통합 제공 가능한 기업이라는 점을 어필하기 위한 포석으로 해석된다.

삼성에 정통한 관계자는 “엔비디아 협력사 중에서 TSMC에 의존하지 않고 HBM을 첨단 공정의 파운드리를 적용해 맞춤형으로 납품할 수 있는 공급사는 현재 삼성전자 한 곳뿐”이라며 “파운드리와 더 밀접한 협업이 필요한 차세대 AI 메모리의 특성상 엔비디아 공급망에서 삼성이 차지하는 위치가 더욱 중요해졌다”고 설명했다.

실제 젠슨 황 CEO는 이날 기조 연설에서 삼성전자를 핵심 사업 파트너로 강조했다. 황 CEO는 “삼성전자는 엔비디아를 위해 그록3 LPU를 생산하고 있다. 가능한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에 감사한다”고 말했다. 그는 해당 칩이 올해 3분기부터 출하를 시작할 것이라고 구체적인 일정을 공개했다. 업계에 따르면 그록3 LPU는 삼성전자의 4나노 공정에서 생산되고 있다.

엔비디아가 삼성전자의 HBM뿐 아니라 파운드리 사업 역량에 대해 공식적으로 언급하며 양사의 협력 범위가 확대될 것이라는 관측이 유력하다. 삼성전자는 지난 2016년 당시 최첨단 공정이었던 14나노 핀펫(Fin-Fet) 공정을 앞세워 엔비디아의 파스칼 GPU를 TSMC와 함께 공동 수주한 바 있다. 하지만 이후 첨단 공정 분야에서는 성과가 드물었다. 차량용 시스템온칩(SoC)인 오린(Orin)과 닌텐도 스위치2용 칩을 수주했지만 모두 구형 공정인 8나노 칩이었다.

업계에선 삼성전자가 첨단 공정 분야에서 글로벌 ‘큰손’의 신뢰를 되찾고 있다는 신호로 해석한다. 실제 삼성전자 파운드리 사업부는 테슬라를 비롯한 업계 최대 고객사들로부터 잇달아 대형 수주를 따내고 있다. 테슬라는 작년 7월 삼성전자와 165억달러 규모의 칩 공급 계약을 맺었다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 삼성의 텍사스 테일러 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산할 것이라고 밝혔다. AMD, 퀄컴 등도 삼성전자 파운드리 사업부와 협의를 진행 중이다.

한편 삼성전자는 올해를 기점으로 파운드리 사업부의 수익성을 대폭 강화한다는 방침이다. AI 가속기, 데이터센터용 반도체, 자율주행용 칩 등 첨단 공정이 필요한 분야에서 고객 기반을 빠르게 확장한다는 방침이다. 실제 삼성전자는 테슬라뿐만 아니라 브로드컴, 인텔, 시스코, 인피니언 등과 테스트칩(MPW)을 비롯한 각종 협력 프로젝트를 진행 중이다.

황민규 기자(durchman@chosunbiz.com)

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