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    03.26 (목)

    케이엔제이, 반도체 공정 고도화 수혜로 실적 성장

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    전장 사업 및 글로벌 확장 본격화

    [이데일리 권오석 기자] 반도체 전공정 핵심 소재 부품 제조 기업 케이엔제이(272110)가 2025년 매출과 영업이익이 모두 증가하며 견조한 성장세를 이어갔다고 밝혔다. 수익성 또한 개선되며 전반적인 실적 체력이 강화된 것으로 나타났다.

    이데일리

    (사진=케이엔제이)


    케이엔제이의 2025년 연결기준 매출액은 844억원으로 전년 대비 35.7% 성장했으며, 영업이익은 222억원으로 전년대비 57.2% 성장했다. 당기순이익은 256억원으로 전년대비 186.8% 성장하며 수익성이 큰 폭으로 개선됐다.

    이번 실적 성장은 반도체 미세공정 고도화에 따른 CVD SiC 포커스링 수요 증가가 주요 요인으로 작용했다고 회사 측은 설명했다. 메모리 반도체의 고집적화 및 공정 복잡도 증가로 식각 공정 비중이 확대되면서, 핵심 소모성 부품인 SiC 제품의 사용량이 증가한 영향이다.

    최근 글로벌 반도체 시장은 차세대 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 기술 경쟁이 심화되며 DRAM 생산 확대와 공정 고도화가 지속되고 있다. NAND(낸드) 역시 고단화가 진행되며 식각 공정 증가에 따라 소모성 부품 수요가 구조적으로 확대되는 흐름을 보이고 있다.

    이와 같은 산업 환경 속에서 최근 DRAM 공정 내 CVD SiC Ring 채택률이 확대되며 해당 공정으로의 매출 비중이 증가하고 있으며, 이에 따라 성장 기반이 점진적으로 강화되고 있다. 또한 회사는 공급망 다변화를 통해 해외 매출을 확대하며 성장의 한 축을 확보하고 있다. 해외 진출 국내 고객사를 포함한 수출 매출은 최근 3개년간 꾸준히 증가하며 전체 매출 내 비중이 확대하고 있다.

    회사는 2023년 중국 현지 JV인 신운반도체(BEIJING XINYUN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY CO., LTD)를 설립을 통해 해외 시장 진출을 본격화했으며 이러한 전략이 성과로 이어지고 있는 것으로 분석된다. 특히 회사의 재무구조 변화는 반도체 부품 사업의 성장에 따른 실질적인 재무 개선과 ‘써키트플렉스’ 편입에 따른 연결 효과가 함께 반영됐다.

    케이엔제이는 써키트플렉스 투자 과정에서 확보한 콜옵션을 기반으로 2025년 12월 말 기준 지배력을 확보했으며, 이에 따라 연결 대상 종속회사로 편입했다. 결산일 기준 편입에 따라 자산 및 부채 등 재무상태는 연결 재무제표에 반영됐으나, 손익은 2026년부터 연결 실적에 반영될 예정이다.

    써키트플렉스는 자동차 전장용 연성회로기판(FPCB)을 생산하는 기업으로, 글로벌 Tier-1(티어 원) 부품사를 통해 완성차 업체에 제품을 공급하고 있다. 차량용 FPCB는 전기차 전환과 자율주행 기능 확대에 따라 적용 범위가 확대되고 있으며, 고사양·고부가 제품 중심으로 성장하고 있다.

    회사 관계자는 “기존 반도체 부품 사업의 성장과 함께 전장 사업 진출을 통해 중장기 성장 기반을 강화해 나갈 계획이라고 했다.


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