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메리츠증권은 25일 오이솔루션에 대해 차세대 AI 데이터센터 핵심 기술로 부상한 CPO(Co-Packaged Optics) 시장 대응에 속도를 내고 있다고 분석했다. 외장 광원 확보가 핵심 과제로 떠오른 가운데, 관련 특허 확보와 함께 고속 광트랜시버 및 외부 광원 모듈을 공개하며 기술 경쟁력 강화에 나선 모습이다.

정지수 메리츠증권 연구원은 "CPO 구현을 위해 필수적인 외장 광원 확보"가 중요하다고 짚었다. 실제로 엔비디아는 최근 Coherent와 Lumentum에 각각 20억달러를 투자하며 InP 기반 고출력 레이저 및 모듈의 장기 구매 약정과 생산 CAPA 우선권을 확보했다. GPU 성능이 급격히 향상되면서 네트워크 인터커넥트의 대역폭과 전력 효율 요구가 물리적 한계에 가까워지고 있고, 이에 따라 CPO 기술 전환이 가속화되고 있다는 분석이다.

정 연구원은 "GPU 연산 능력의 확대로 네트워크 인터커넥트의 대역폭 수요와 전력 효율 요구가 물리적 한계에 봉착하면서 CPO 기술로의 전환이 가속화되고 있다"며 "다만 CPO 구현을 위해서는 외장 광원(ELS)의 안정적인 수급이 필수적인 상황"이라고 설명했다.

이 같은 흐름 속에서 오이솔루션은 지난 17일부터 19일까지 미국 로스앤젤레스에서 열린 세계 최대 광통신 전시회 OFC 2026에서 AI 데이터센터용 1.6Tbps OSFP 광트랜시버와 CPO용 외부광원 모듈인 ELSFP(External Laser Source Form-Factor Pluggable) 솔루션을 공개했다. 특히 1.6Tbps 광트랜시버는 내부 시험을 통해 AI 데이터센터용 인피니밴드 스위치와의 호환성을 입증했으며, ELSFP 광모듈은 글로벌 고객사를 대상으로 오는 3분기부터 샘플 공급이 예정돼 있다.

기술 경쟁력의 또 다른 축은 최근 확보한 특허다. 지난 16일 공개된 '광학 플러그 연결 패키지' 특허는 인터포저 기판 위 반도체 칩과 광섬유를 연결하는 과정에서 발생하는 정렬 문제를 해결하는 구조를 제시한다. 기존 플립칩 방식에서는 도파로 정렬 확인이 어려운 한계가 있었으나, 인터포저 기판에 언더컷 구조를 적용해 칩의 도파로와 정밀하게 일치시키는 방식이다.

오이솔루션은 이번 특허를 기반으로 Hybrid InP/SOI PIC 기술을 활용한 코히어런트 광학엔진과 실리콘 포토닉스 기반 고속 광트랜시버 개발 경험을 접목해 차세대 광 네트워크 시장 공략에 나설 계획이다. 업계에서는 외장 광원과 패키징 기술이 CPO 상용화의 핵심 변수로 떠오른 만큼, 해당 기술을 선제적으로 확보한 점이 중장기 경쟁력으로 이어질 수 있을 것으로 보고 있다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr
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