오킨스전자가 글로벌 반도체 시장 공략을 가속화한다.

오킨스전자는 25일부터 27일까지 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최되는 'SEMICON China 2026'에 참가한다고 25일 밝혔다.

이번 전시는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 아시아 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 장비, 소재, 공정, 패키징, 설계 등 반도체 전 밸류체인을 아우르는 글로벌 핵심 플랫폼이 선보인다.

SEMICON China 2026에는 약 1100개 이상의 글로벌 기업과 10만 명 이상의 참관객이 참여할 것으로 예상되며 전시 면적은 약 9만㎡에 달한다. 특히 AI 반도체, 첨단 패키징(3D IC, 칩렛), 전력반도체, 스마트 팹 등 차세대 기술 트렌드가 집중적으로 소개될 예정이다.

오킨스 전자는 세미콘 차이나에 부스를 마련했다.

오킨스전자는 이번 전시를 통해 자사의 핵심 반도체 테스트 및 다양한 인터페이스 솔루션을 선보이고, 글로벌 고객사 및 파트너와의 협력 확대에 나설 계획이다.

특히 급성장 중인 중국 반도체 시장을 중심으로 현지 고객 기반을 확대하고, 글로벌 공급망 재편 흐름 속에서 입지를 강화한다.

회사 관계자는 “중국은 글로벌 반도체 수요의 핵심 시장으로, 이번 전시는 기술 경쟁력과 사업 역량을 동시에 입증할 수 있는 중요한 기회”라며 “AI 및 첨단 패키징 중심으로 변화하는 시장 환경에 대응해 글로벌 고객과의 협력을 더욱 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

특히 이번 전시를 계기로 오킨스전자는 글로벌 고객사와의 신규 프로젝트 발굴 및 수주 확대를 본격화할 것으로 기대했다. 중장기적으로는 중국 및 아시아 시장 내 점유율 확대를 통해 실적 성장과 수익성 개선을 동시에 추진한다는 전략이다.

이경민 기자 kmlee@etnews.com

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