美 제재 강화에 '핵심 부품 자력갱생' 본격화 분석
베이징의 화웨이 매장 앞 지나는 행인 |
(상하이=연합뉴스) 차대운 특파원 = 미국 정부의 제재로 퀄컴을 비롯한 미국 기업들로부터 반도체 칩 부품 조달에 어려움을 겪는 중국 통신장비업체 화웨이(華爲)가 새로운 7㎚(나노미터) 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발했다.
19일 환구시보(環球時報) 등에 따르면 화웨이 스마트폰 담당 허강(何剛) 총재는 웨이보(微博·중국판 트위터) 계정에 "우리는 곧 세계에서 첫 번째로 두 종류의 7㎚ AP를 탑재한 스마트폰을 보유한 회사가 될 것이라고 자랑스럽게 말할 수 있다, 우한(武漢)에서 만나요"라는 글을 올렸다.
화웨이는 21일 우한에서 새 노바(nova)5 시리즈 스마트폰 제품 발표회를 연다.
중국 업계에서는 화웨이가 기존에 선보인 7㎚ AP인 치린(麒麟·기린) 980이 이어 이와 유사한 성능의 새 AP인 치린 810을 새 노바 시리즈 스마트폰에 탑재했을 것으로 예상하고 있다.
화웨이가 새로 내놓을 7㎚ AP는 플래그십 기종 외에 보급형 스마트폰 제품에 주로 들어가던 퀄컴의 스냅드래곤 AP를 대체할 것이라는 분석이 나오고 있다.
자회사 하이실리콘을 통해 반도체 칩을 독자 설계할 능력을 키워온 화웨이는 대만 TSMC에 맡겨 제조한 치린 980 AP를 P30 시리즈 등 일부 플래그십 제품에 사용 중이었다.
화웨이의 새 AP 양산은 미국의 수출 제한 조치로 공급망 붕괴 위기에 처한 화웨이가 독자 부품 개발에 사력을 다하고 있는 가운데 나온 것이어서 주목된다.
미국 정부의 전방위 압박에 직면한 화웨이는 큰 사업상의 위기를 맞고 있다.
런정페이(任正非) 화웨이 최고경영자는 올해와 내년 300억 달러 규모의 감산에 들어가면서 자사 매출이 연 1천억 달러 수준으로 떨어질 것으로 예상했다.
특히 그는 올해 해외 스마트폰 판매량이 40%가량 줄어들 것으로 우려했다.
cha@yna.co.kr
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