삼성전자가 5세대(G) 이동통신 모뎀과 애플리케이션프로세서(AP)를 통합한 모바일 프로세서를 개발했다. 샘플 공급에 이어 이르면 올해 안에 본격 양산한다. 글로벌 통신용 반도체 선두 기업인 퀄컴과의 세계 첫 상용화 경쟁도 본격화될 것으로 전망된다.

삼성전자는 5G 통합칩 '엑시노스 980'을 개발하고 고객사에 샘플 공급을 시작했다고 4일 밝혔다. <본지 2019년 6월 13일자 1면 참조>

엑시노스 980은 스마트폰이나 태블릿 등 모바일 기기에서 사용하는 시스템온칩(SoC)이다. 칩 하나로 5G 통신과 컴퓨팅을 동시 지원하는 것이 특징이다.

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기존에는 5G 통신 모뎀과 AP가 별개였다. 5G 통신 자체가 이제 막 상용화된 기술이다 보니 스마트폰에 모뎀과 AP가 별도로 탑재된 것이다.

통합칩은 5G 스마트폰 대중화를 앞당길 수 있는 중요한 요소다. 2개의 반도체가 하나로 통합됐기 때문에 5G 스마트폰을 더 쉽고 빠르게 개발할 수 있도록 돕는다. 제조 과정도 단순화돼 생산 비용을 줄일 수 있다.

특히 5G 스마트폰 시장 확대를 앞당길 핵심 부품으로 퀄컴, 미디어텍, 화웨이(하이실리콘) 등 전 세계 모바일 프로세서 업체들이 개발 경쟁을 벌였다.

삼성전자는 선발 주자를 따라잡을 정도로 상용화에 속도를 내고 있는 것으로 보인다. 현재까지 5G 통합칩을 개발했다고 밝힌 곳은 퀄컴과 미디어텍뿐이다.

퀄컴은 지난 2월에 열린 모바일월드콩그레스(MWC) 행사장에서, 미디어텍은 지난 5월 5G 통합칩 개발을 각각 알렸다. 그러나 미디어텍은 그동안 중저가 스마트폰 위주로 반도체를 공급한 회사여서 5G 통합칩 상용화를 놓고 퀄컴과 삼성전자 대결로 압축될 것이 전망된다.

퀄컴은 2020년 상반기에 통합칩이 탑재된 스마트폰이 상용화될 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 올해 안에 통합칩을 양산할 계획이라고 전했다.

5G 통합칩이 어떤 스마트폰에 먼저 적용돼 출시되느냐에 따라 최초 상용화라는 승부가 판가름날 것으로 보인다.

엑시노스 980은 8나노 핀펫 공정으로 만들어졌다. 5G 통신 환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원한다. 최신 와이파이 규격인 와이파이6(IEEE 802.11ax)와 최대 1억800만화소 이미지를 처리할 수 있는 ISP, 인공지능(AI) 연산 성능이 2.7배 향상된 NPU 등을 탑재했다. 이밖에 8코어 CPU(Cortex-A77, Cortex-A55)와 GPU(Mali G76)를 내장했다.

허국 삼성전자 시스템LSI사업부 전무는 “삼성의 첫 5G 통합 프로세서인 '엑시노스 980'으로 5G 대중화에 기여하겠다”고 말했다.

퀄컴의 최신 5G 모뎀 스냅드래곤 X55

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윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com

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