"삼성 2.55Gbps라 밝혔지만, 이론상 최대 속도는 2.34Gbps"

최근 삼성전자가 발표한 5G(5세대) 이동통신 통합칩의 속도와 관련해 화웨이 고위 임원이 의문을 제기해 논란이 예상된다. 삼성전자가 5G를 지원하는 통신 모뎀·고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스 980’을 공개하자 마자 당일 문제제기를 한 것인데 타사 제품에 대해 평가를 자제하는 화웨이 전례를 봤을 때 매우 이례적이라는 분석이 나온다.

리샤오룽 화웨이 휴대전화 담당 부사장 웨이보 캡처.

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4일(현지 시각) 리샤오룽 화웨이 휴대전화 담당 부사장은 중국판 트위터인 웨이보에 "오늘 한 제조업체(삼성전자)가 ‘엑시노스980’을 공개한 것을 봤다. 이 칩은 5G 통신환경인 6㎓(기가헤르츠) 이하 주파수 대역에 최대 2.55Gbps(기가비피에스·초당 10억 비트 전송) 다운로드 속도를 지원한다고 했다"면서 "3GPP(이동통신 국제표준화단체) R-15 프로토콜 표준에 따르면 100㎒(메가헤르츠) 대역의 이론적 최대 속도는 2.34Gbps로 화웨이, 퀄컴(미국) 등이 발표한 최대 속도는 2.3Gbps였다. 어떤 제조업체는 이런 한계를 극복하는 기적이 있었던 것 같다"고 비꼬았다.

이날 오전 삼성전자는 엑시노스 980을 공개하면서 5G 환경에서는 최대 2.55Gbps, 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps 속도를 각각 지원한다고 밝혔다. 또 이 칩을 이달부터 고객사에 샘플을 공급하고, 연내 양산에 들어갈 것이라며 ‘속도전’을 시사했다. 모바일 통합 칩 업계 1위인 퀄컴과 비슷한 시기 상용화 카드를 내놓으면서 선점효과를 노리겠다는 계산인 것이다.

현재 5G 모바일 반도체 시장은 통신용 모뎀칩이 별도로 탑재되며 퀄컴이 사실상 시장을 독점하고 있다. 다만, 내년 이후 시장이 본격적으로 상용화하면, AP와 모뎀칩이 결합된 통합 칩이 나오며 퀄컴과 삼성전자·화웨이가 3파전을 벌일 것으로 업계에서는 추정한다.

시장조사기관 스트래티지 애널리틱스(SA)는 2023년 퀄컴의 5G 반도체 시장 점유율을 46.1%, 삼성전자와 하이실리콘(화웨이 자회사)의 점유율을 각각 20.4%, 15%로 예상했다.

장우정 기자(woo@chosunbiz.com)

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