[아시아경제 박형수 기자] DS투자증권은 1일 앤디포스에 대해 독자기술 보유한 5G 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 안테나 업체를 인수해 성장동력을 확보했다고 분석했다.

권태우 DS투자증권 연구원은 "5G 통신장비용 FPCB 안테나 공급을 추진하고 있다"며 "앤디포스가 인수한 레아스는 국내 독자기술로 5G 안테나에 적용하는 프레스 방식의 FPCB 제조방법을 개발했다"고 소개했다.

이어 "올해 5G 3.5GHz 상용화를 시작으로 내년에는 28GHz 대역대 설비 투자를 진행할 것으로 전망한다"며 "5G 통신장비용 안테나 FPCB를 공급하면서 성장할 것으로 기대한다"고 설명했다.

권 연구원은 "일본 업체가 저유전율 FCCL을 독과점하고 있는 가운데 레아스의 프레스 방식을 적용하면 일본 업체의 저유전율 FCCL를 대체할 수 있을 것"이라며 "5G 이동통신을 시작으로 사물인터넷, 드론, 자율주행 사업 등 확장성이 크다"고 강조했다.

그는 "5G 안테나 역시 FPCB가 들어간다"며 "동박적층필름(CCL) 소재는 필수적이며 ECCL을 생산할 때 에칭가스를 사용해 회로를 구현하고 있다"고 분석했다. 아울러 "기존 에칭방식에서 벗어나 금형을 이용한 타발 방식은 정밀도를 높이고 FPCB 프로세스를 6단계로 줄였다"며 "원가를 약 30% 절감할 수 있고 공정 단축에 따른 생산성 향상도 기대할 수 있다"고 덧붙였다.