아이씨에이치가 친환경·저비용 안테나 제조 기술로 첨단소재 사업을 확장한다. 아이씨에이치는 필름형 박막 안테나(MFA), 전자파방해(EMI) 차폐 개스킷, 정보기술(IT) 기기용 점착 테이프를 생산하는 소재부품 기업이다.

김영훈 아이씨에이치 대표가 14일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 회사 전략을 소개하고 있다.

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

김영훈 아이씨에이치 대표는 14일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 회사 성장전략을 밝혔다. 아이씨에이치는 지난해 매출 384억원, 영업이익률 25%를 기록했다.

아이씨에이치는 2019년 스마트폰 MFA를 독자 개발했다. MFA 개발에는 상온 프레스 패터닝 공법을 적용했다. 상온 프레스 공법은 화학물질을 배출하는 에칭 공정을 거치지 않는다. 아이씨에이치는 MFA 공정을 9단계로 단순화했다. 19단계 공정을 거치는 연성인쇄회로기판(FPCB) 안테나에 비해 제조비용도 크게 절감했다.

김 대표는 “MFA는 원가경쟁력과 친환경 특성을 인정받아 FPCB 안테나를 대체할 것”이라고 말했다.

아이씨에이치 필름형 박막 안테나와 전자파방해 차폐 개스킷

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

아이씨에이치는 국내 스마트폰 제조사에 스마트폰향 MFA를 공급하고 있다. 5세대(5G) 스마트폰 한 대에 보통 7~8개 안테나가 탑재된다. MFA는 원가 절감 능력을 인정받아 공급량이 늘어나고 있다. 아이씨에이치는 고객사 다변화를 위해 LDS(Laser Direct Structuring) 안테나를 대체하는 기술도 개발한다.

아이씨에이치는 상온 프레스 공법을 응용해 5G 네트워크 장비용 안테나를 연내 양산한다. 디스플레이용 메탈 인쇄회로기판(PCB)은 내년 출시를 목표로 개발하고 있다.

김 대표는 “아이씨에이치는 원소재, 복합소재 첨단소재 제조를 수직계열화해 경쟁력을 확보했다”며 “MFA 기술을 활용하려는 문의가 이어지고 있다”고 설명했다.

아이씨에이치는 EMI 개스킷도 기존 IT기기용에서 자동차 전장용으로 영역을 넓힌다. 김 대표는 “EMI 개스킷은 방열·완충·저유전 특성을 동시에 지녔다”고 강조했다. 기초소재 분야는 탄소 배출량이 적은 보호필름을 신사업으로 선정했다.

아이씨에이치는 7월 중 코스닥 상장을 앞두고 있다. 상장으로 확보한 자금은 고객사를 해외 IT, 자동차 부품 공급사 등으로 확대하는 데 투자한다.

김 대표는 “친환경이 글로벌 스탠다드가 되는 추세에 맞춰 아이씨에이치만의 친환경·저비용 기술을 인정받아 세계로 도약하겠다”고 말했다.

송윤섭기자 sys@etnews.com

[Copyright © 전자신문. 무단전재-재배포금지]