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인텔은 에릭슨과 손잡고 미래 5G 인프라 구축을 위한 제품을 제작한다.

반도체 전문기업 인텔은 27일 "에릭슨을 위해 맞춤형 5G 시스템온칩(SoC)을 생산해 미래 5G 인프라를 위한 선도적이고 차별화된 제품을 제작한다"고 밝혔다. 인텔은 자사의 최첨단 공정 기술 18A와 제조 기술을 활용해 에릭슨의 미래 차세대 5G 인프라에 필요한 기술을 만들어 갈 계획이다.

또한 양사는 하나의 글로벌 표준의 일환으로 네트워크 사양을 지속적으로 동기화하고, 다른 선도적인 기술 기업들과 협력해 고객에게 혜택을 제공한다는 방침이다.

인텔 네트워크 및 엣지(NEX) 부문 사친 카티(Sachin Katti) 수석부사장은 "에릭슨과 차세대 5G 인프라 최적화에 폭넓게 협력하게 된 것은 중요한 이정표"라며 "인텔의 공정과 제조 기술에 대한 고객의 신뢰를 강화하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.

에릭슨 네트워크 총괄 프레드릭 예들링(Fredrik Jejdling) 부사장은 "인텔과의 협력을 통해 인텔의 18A 공정 노드에서 미래의 맞춤형 5G SoC를 제조하게 돼 기쁘다"면서 "이는 에릭슨의 장기 전략과도 부합하고, 보다 견고하고 지속 가능한 공급망을 구축하는데 기여할 것"이라고 말했다.



김보경 기자 bkly477@asiae.co.kr
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