화워이 최신폰. (화웨이 홈피 갈무리)

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화웨이가 중국 파운드리(위탁 생산) 기업 SMIC와 공동으로 개발해 스마트폰에 장착한 반도체가 미국 장비 기업들의 기술로 만들어진 것이라는 주장이 제기됐다.

블룸버그통신은 7일(현지시각) SMIC가 지난해 화웨이에 공급하기 위해 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 첨단공정으로 반도체 칩을 생산하면서 미국 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈와 램리서치의 장비를 사용했다고 전했다.

중국은 반도체 등 첨단 기술에 대한 미국 수출통제에 대응해 반도체 기술 자립을 국가 프로젝트로 정하고 자국의 대표적인 통신장비·스마트폰 제조업체인 화웨이 등에 대한 대대적인 지원에 나섰다. 지난해 SMIC에서 제조한 반도체 칩이 화웨이 최신 스마트폰 ‘메이트 60 프로’에 장착된 것이 확인된 바 있다.

SMIC의 제조 기술력은 여전히 글로벌 기업의 기술 수준에는 미치지 못하지만 미국이 통제하려던 기술 수준을 넘어서 미국의 기술 통제 무용론이 제기되기도 했다. 하지만 이 칩을 만드는 데 사용한 장비와 기술은 독자개발이 아니라 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 미국 램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈 등 외국에서 조달됐다는 것이다.

일각에서는 미국이 지난 2022년 10월 수출통제가 이뤄지기 전에 SMIC가 미국 장비업체로부터 각종 장비를 확보했다고 말했다. 베이팡화창(나우라)이나 중웨이(中微) 반도체설비유한공사(AMEC) 등 중국의 대표적인 반도체 장비업체들은 미국 경쟁사들을 따라잡기 위해 노력하고 있지만 아직 필요한 기술 수준에 도달한 장비를 만들어내지 못하고 있는 것이다.

중국 국영 노광장비업체 상하이마이크로일렉트로닉스(SMEE)도 여전히 네덜란드 장비업체 ASML의 기술력에 몇 세대 뒤처져 있다.

미 상무부 관리들도 SMIC가 7㎚ 칩을 대규모로 생산할 수 있다는 증거를 확인하지 못했다고 말했으며 ASML의 피터 베닝크 최고경영자(CEO)도 이에 동의했다.

베닝크 CEO는 지난 1월 블룸버그와의 인터뷰에서 SMIC가 자사 기술 없이 독자적으로 생산에 나설 경우 기술적 문제로 의미 있는 정도의 대량생산을 할 수 없을 것이라고 말한 바 있다.

전병수 기자(outstanding@chosunbiz.com)

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