한화세미텍 고속 칩마운터 XM520

한화세미텍은 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 에너하임 컨벤션 센터에서 개최되는 IPC APEX 엑스포 2025 전시회에 참가한다.

IPC APEX 엑스포는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회다. 매년 400여개 제조사가 장비를 출품하고 약 3만명이 참가한다.

표면실장이란 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정이다. 한화세미텍은 국내 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조·판매해왔다.

이번 전시회에 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520, 이형 부품은 물론 초대형 기판까지 폭넓은 대응 가능한 HM520W를 전시한다.

XM520은 시간당 10 만점의 전자부품 칩을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터다. 고정도 제어 시스템 적용으로 초소형 사이즈 부품은 물론, 이형부품까지 빠르고 정확한 실장이 가능하다.

SMT장비 외에도 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율 극대화를 위한 통합 소프트웨어 솔루션 'T-솔루션'을 소개한다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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