젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 'GTC 2025' 기조연설에서 신제품을 소개하고 있다. on March 18, 2025. (Photo by JOSH EDELSON / AFP) ⓒ AFP=뉴스1

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(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 엔비디아가 오는 2028년까지 AI 칩 개발 로드맵을 공개하면서 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 혜택을 볼 것으로 예상된다. AI 칩이 발전하는 만큼 더 많은 HBM(고대역폭메모리)이 필요하다는 게 확인됐기 때문이다.

SK하이닉스와 삼성전자 모두 올해 하반기 차세대 HBM4 양산을 목표로 하고 있어 엔비디아가 어떤 제품을 선택하는지에 따라 실적이 극명하게 갈릴 전망이다.

4년간 매년 신제품…"AI 추론, 반도체 수요 크게 증가"

21일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 18일(현지시간) 엔비디아 최대 연례행사 'GTC 2025' 기조연설에서 올해부터 2028년까지 4개년 AI 칩 로드맵을 발표했다.

올해 하반기에는 현재 '블랙웰' 시리즈 제품을 개선한 '블랙웰 울트라'를 출시할 예정이다. 내년과 2027년에는 각각 차세대 AI 칩인 '루빈' 시리즈와 루빈의 개선 버전인 '루빈 울트라'를 선보이고, 2028년에는 '파인먼'(Feynman)이라는 새로운 AI 칩시리즈의 출시를 예고했다.

황 CEO가 발표한 4개년 로드맵은 매년 더 높은 성능의 AI 칩을 요구하는 시장 수요가 존재할 것이라는 자신감을 기반으로 한다.

중국 AI 스타트업 '딥시크'가 저비용으로 준수한 성능의 AI 모델을 출시했지만, 복잡한 연산과 추론을 요구하는 AI 작업은 여전히 고성능 AI 칩이 필요할 것이라는 판단이다. AI를 활용하는 분야도 자율주행, 신약 개발, 기상 예측 등 다양해지고 고도화하고 있다.

황 CEO는 기조연설에서 "첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"며 "AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것"이라고 말했다.

이어 "블랙웰 울트라에 대한 수요가 이미 놀라울 정도"라며 "마치 웹 검색과 같이 인공지능 응답 속도가 느리면 사용자가 다시 찾지 않는다"고 강조했다.

고성능 HBM 수요도 증가…높아지는 개발 난도 관건

AI 칩의 성능 개선을 위해서는 더 많은 용량, 더 높은 성능의 HBM이 필수적이기 때문에 엔비디아에 HBM을 공급하는 국내 메모리 업체들 입장에서도 호재다.

블랙웰 울트라는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 8개(총 288GB)를 탑재해 기존 제품보다 HBM 용량을 50% 늘렸다.

이에 따라 SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 HBM3E 12단 물량도 늘어날 것으로 보인다. 하이닉스는 올해 상반기 중 HBM 출하량 중 HBM3E가 절반 이상을 차지할 것이라고 예측한 바 있다. 삼성전자는 아직 인증을 진행 중으로 이르면 올해 2분기, 늦으면 하반기부터 공급을 본격화할 예정이다.

내년 출시되는 루빈에는 6세대 HBM(HBM4)이 탑재되고, SK하이닉스와 삼성전자 모두 올해 하반기 HBM4 양산을 목표로 한다. SK하이닉스는 최근 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급해 인증 과정을 시작했다.

다만 루빈 이후 엔비디아가 신제품을 내놓을 때마다 새로운 세대의 HBM이 탑재될지는 미지수다. CPU와 GPU의 성능 발전 속도를 메모리가 따라가지 못하는 병목 현상이 존재하기 때문이다. HBM 역시 GPU에 탑재되는 그래픽D램(GDDR)의 한계를 극복하기 위해 개발된 메모리다.

HBM 역시 성능 한계를 돌파하기 위해 많은 연구·개발이 진행되고 있다. 더 많은 D램을 쌓기 위해 칩들을 기존의 범프(bump) 없이 직접 접착해 연결하는 '하이브리드 본딩'이 대표적인 첨단 기술이다. SK하이닉스의 경우 7세대 HBM(HBM4E)부터 하이브리드 본딩 적용이 전망된다.

업계 관계자는 "엔비디아가 고성능 AI 칩을 계속 개발하는 건 시장 규모가 계속 증가한다는 판단"이라며 "내년 정도까지는 시장이 괜찮을 것이라는 신호가 나오는 것 같다"고 말했다.

jupy@news1.kr

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