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    테슬라 이어 애플 뚫었다…삼성, 美서 차세대 칩 양산

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    전자신문

    삼성전자 미국 텍사스주 오스틴 사업장. (사진=삼성전자)

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    삼성전자가 애플에 이미지센서를 공급한다. 이미지센서는 사진, 동영상 등을 촬영할 때 사용하는 반도체로, 삼성이 애플에 이미지센서를 납품하는 건 처음이다. 애플 이미지센서는 그동안 소니가 독점 공급해온 품목이다.

    애플은 6일(현지시간) “텍사스 오스틴 공장에서 삼성과 협력, 전 세계 최초로 사용되는 칩 제조 기술을 개발하고 있다”며 “이 기술을 미국에 먼저 도입해 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력과 성능을 최적화할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

    애플은 이날 미국에 1000억달러(138조5000억원) 신규 투자 계획을 공개하면서 삼성과 협력한다는 내용을 발표했다. 애플은 미국 제조 프로그램(AMP) 파트너로 삼성전자를 비롯해 코닝, 어플라이드 머티어리얼즈, 텍사스 인스트루먼트(TI), 글로벌파운드리스(GF), 브로드컴 등을 열거했다.

    애플은 삼성전자가 어떤 반도체를 생산하는 지 구체적으로 밝히지 않았으나, 스마트폰에 탑재되는 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)로 파악됐다. CIS는 카메라 렌즈에 들어온 빛을 전기적 디지털 신호로 변환하는 기능을 하는 반도체다. 삼성전자는 이미지센서 공급을 위해 그동안 애플과 협력을 추진해왔다. 삼성전자 관계자는 애플 공급 칩에 대해 “고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다”고 밝혔다.

    삼성전자가 만드는 이미지센서는 내년 출시될 애플 아이폰18에 탑재될 예정이다. 삼성은 이를 위해 오스틴 팹 라인을 이미지센서용으로 전환할 방침을 세운 것으로 알려졌다.

    이호길 기자 eagles@etnews.com

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