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23일(현지시간) 미국IT전문매체 애플인사이더에 따르면 TI는 애플의 차세대 아이폰용 핵심 칩을 미국 내 생산한다고 전했다. 이는 팀 쿡 애플 CEO가 지난 7월 도널드 트럼프 미국 대통령과의 만남을 통해 미국 내 투자 규모를 기존 5000억달러에서 6000억달러로 확대한다고 밝혔으며, 투자금 일부는 텍사스와 유타에 건설되는 TI 신규 팹에서 아이폰을 비롯한 자사 기기의 ‘기초 반도체(critical foundation semiconductors)’ 생산에 투입된다는데 따른 영향이다.
TI는 텍사스 셔먼(Sherman)에 4개, 리처드슨(Richardson)에 1개, 유타 레히(Lehi)에 2개 등 총 7개의 신규 팹을 추진 중이다. 셔먼 신공장은 올해 말부터 본격 양산에 들어가며, 이번 프로젝트를 통해 TI의 생산 능력은 기존 대비 5배로 확대된다.
TI의 칩은 2나노·3나노급 최첨단 로직칩은 아니지만, 스마트폰, 자동차, 가전, 의료기기, 심지어 AI 데이터센터 GPU에 이르기까지 필수 부품으로 자리잡고 있다. 전기를 쓰거나 배터리를 탑재한 기기라면 TI 칩이 반드시 하나 이상 들어간다는 TI의 설명과 마찬가지로 아날로그·임베디드 반도체 시장의 핵심 공급자다.
투자 배경에는 연방·주 정부의 막대한 지원도 있다. TI는 이번 프로젝트에서 16억달러 규모의 반도체지원법(CHIPS법) 보조금과 트럼프 행정부가 7월 통과시킨 법안에 따른 35% 투자세액공제를 확보했다. 텍사스 주정부 역시 지난 2023년 ‘텍사스 반도체지원법’을 제정해 14억달러 규모 인센티브를 마련했다.
한편, 텍사스는 반도체 산업의 전략 거점으로 부상하고 있다. 삼성전자는 1996년부터 오스틴 인근에 팹을 운영해왔으며, 최근 170억달러 규모의 첨단 팹을 추가로 건설 중이다. 인피니언, NXP, 마이크론, 글로벌파운드리, 어플라이드 머티리얼즈 등 글로벌 기업들도 속속 진출해, TI의 메가 프로젝트와 함께 미국 내 반도체 클러스터 형성이 가속화될 전망이다.
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