애플, 미디어텍, 퀄컴, 삼성 로고와 함께 생성한 반도체 기반 이미지. 챗GPT |
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스마트폰 두뇌 역할을 하는 모바일 애플리케이션 프로세스(AP) 시장에서 올 연말 격전이 벌어질 전망이다. 21일 업계에 따르면 애플에 이어 퀄컴, 미디어텍 등이 잇따라 새 AP를 선보인다. 삼성전자 역시 갤럭시 S26에 자체 개발한 AP인 '엑시노스 2600'을 탑재할 예정이다.
■애플 이어 미디어텍·퀄컴도 새 AP 공개
AP 전쟁의 포문을 연 것은 애플이다. 애플은 아이폰 17 프로·프로 맥스·에어에 A19 칩 프로를 탑재했다. A19 프로 칩을 탑재한 것으로 보이는 제품(아이폰18,2)은 최근 벤치마크(성능실험) 사이트인 긱벤치에서 싱글코어 4019점, 멀티코어 1만1054점까지 기록했다. 이는 현존하는 AP 중 최고값이다. 이어 미디어텍, 퀄컴이 지난해 신제품 출시 시기에 비해 더 이른 시점에 새 AP를 공개한다. 미디어텍은 22일 차세대 AP ‘디멘시티 9500’을 선보인다 디멘시티 9500을 최초 적용할 것으로 알려진 ‘비보 X300’ 시리즈는 다음달 13일 출시가 예상된다.
퀄컴은 오는 23일 새 AP ‘스냅드래곤 8 엘리트 5세대’를 발표한다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 역시 TSMC 3nm 공정으로 생산되며 일반 모델은 최고 4.61GHz, 갤럭시용 모델은 4.74GHz 클럭을 갖출 것으로 예상된다. 갤럭시 S26시리즈와 샤오미 17 시리즈에도 이 AP가 들어갈 전망이다.
■"엑시노스 2600, 삼성에 기회".. 화웨이도 자사칩 준비
삼성전자도 엑시노스 부활에 힘 쓰고 있다. 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리 사업부가 생산하는 엑시노스는 줄곧 수율과 발열 등이 발목을 잡았다. 이번 갤럭시 S26에 탑재될 엑시노스 2600은 다를 것이라는 기대가 커지고 있다. 최근 엑시노스 2600으로 추정되는 AP는 싱글코어 3309점, 멀티코어 11256점을 기록했다. 최고 3.80GHz 클럭에 코어수가 10개에 달한다. 게이트올어라운드(GAA) 2nm 공정을 적용한 칩으로, AP 업계에서 2nm 공정을 도입한 것은 삼성이 최초다. 미디어텍은 내년 제품에 2nm 공정을 채용하겠다고 발표했다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “2nm 공정 기반의 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 실력을 보여줄 수 있는 기회로, 이 기회를 잘 살린다면 수익성도 개선되고 새로운 고객이 유입되면서 TSMC와 격차도 좁힐 수 잇을 것”이라고 말했다. 한편 중국 기술 궐기의 중심 화웨이도 차세대 AP ‘기린 9030’ 준비에 한창이다. 기린 9030은 11월 출시가 유력한 화웨이 ‘메이트 80’에 탑재될 것이 유력하다. 다만 7nm 공정으로 양산될 것이 유력해 미국의 제재 속에서도 기술 독립을 이뤄낸다는 데 더 의미를 두고 있다.
solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자
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