AI 기반 불량검출 기술 국산화·고도화 이끄는 핵심 기업으로 부상

한성대학교 전경. 한성대 제공

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>

한성대학교 교원 창업기업 디에스가 반도체 AI(인공지능) 검사 기술력을 인정받아 시리즈 프리 A(Pre-A) 투자 유치에 성공하며 국내 반도체 제조 공정 혁신에 속도를 낸다.

17일 한성대에 따르면 한기준 한성대 컴퓨터공학부 교수가 설립한 디에스는 최근 신용보증기금, 서울경제진흥원, 에버그린투자파트너가 공동으로 참여한 프리 A 라운드 투자를 유치했다. 구체적인 투자 규모와 기업가치는 비공개다.

이번 투자는 2D·3D 광학 머신비전과 딥러닝 알고리즘을 결합해 반도체 패키지 불량을 검출하는 디에스의 고성능 솔루션 ‘DeepSeers’(딥시어스) 기술 경쟁력이 시장에서 공식적으로 입증된 결과로 풀이된다.

특히 DeepSeers는 반도체 후공정 검사 분야에서 기존 기술 대비 높은 정확도와 검사 속도를 동시에 구현하여 산업계의 주목을 받고 있다. AI 기반의 정밀 분류 기능을 통해 초기 단계 불량 식별은 물론, 진성·가성 불량을 정확히 가려냄으로써 후공정 전문 기업들의 수율 개선과 품질 안정화에 크게 기여하고 있다는 평가다.

투자에 참여한 에버그린투자파트너스의 서동욱 부사장은 “반도체 후공정 검사 수요가 급증하는 상황에서 디에스는 AI 영상분석 기반으로 검사 속도와 정확도를 모두 확보한 독보적인 기술 기업”이라며 “뛰어난 기술력과 창업팀의 역량을 높이 평가해 투자를 결정했다”고 배경을 밝혔다.

디에스는 이번 투자 유치 자금을 바탕으로 핵심 솔루션인 DeepSeers의 상용화 속도를 더욱 가속화할 계획이다. 구체적으로는 차세대 반도체 패키징 검사 솔루션의 고도화, 대규모 데이터 기반 공정 최적화 기술 개발, 그리고 국내외 반도체 제조 기업과의 협력 확대를 중점적으로 추진한다.

이는 국내 반도체 제조 공정의 자동화·지능화 혁신을 촉진하고, K반도체 기술 경쟁력 강화에 기여하는 의미 있는 이정표가 될 것으로 전망된다.

디에스 대표를 맡고 있는 한기준 한성대 컴퓨터공학부 교수는 “이번 투자를 계기로 고도화된 AI 검사 기술과 데이터 기반 공정 최적화 기술을 통해 반도체 제조 혁신에 실질적으로 기여하는 기업으로 성장하겠다”고 포부를 밝혔다.

한준규 기자



▶ 밀리터리 인사이드

- 저작권자 ⓒ 서울신문사 -