황진환 기자

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삼성전자 DS(반도체) 부문에 메모리 반도체 개발을 통합 담당하는 '메모리 개발 담당' 조직이 신설됐다. 반도체 주력 제품 개발 조직을 강화함으로써 핵심 사업 관련 미래 경쟁력 확보에 힘을 실었다는 평가가 나온다.

27일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임원 대상 설명회를 열어 이 같은 조직개편 내용을 발표했다. 기존 DS 부문 메모리사업부는 D램 개발실과 플래시개발실 등으로 세분화 돼 운영됐는데, 이 같은 실 단위의 조직을 묶어 담당하는 총괄 조직이 새로 만들어진 것이다. 이 신설 조직의 수장은 HBM(고대역폭메모리) 등 D램 개발을 주도한 황상준 D램개발실장(부사장)이 맡는다.

업계 관계자는 "AI 시대를 맞이해 메모리 반도체가 시장에서 각광을 받고 있는 만큼, 관련 조직을 통합 운영함으로써 기술 경쟁력을 강화시키기 위한 개편으로 보인다"고 말했다.

작년 7월에 새로 만들어졌던 HBM개발팀은 D램 개발실 산하 설계팀으로 이동하고, HBM 개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 설계팀장을 맡는다. HBM의 원재료가 되는 D램의 설계, 공정 관리, 패키지 등 생산 과정을 통합적으로 아우를 수 있도록 발전적 재편이 이뤄진 것으로 분석된다.

DS부문 글로벌 제조인프라 총괄 산하에는 '디지털 트윈센터'도 새로 만들어졌다. 디지털 트윈은 사물과 공간을 가상 현실로 표현해 제품 생산 과정을 미리 예측, 분석하는 기술이다. 앞서 삼성전자는 AI 두뇌 역할을 하는 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)를 5만개 이상 확보해 AI에 기반한 최첨단 반도체 제조 시설인 'AI 팩토리'를 구축할 것이라고 밝혔다. 아울러 엔비디아의 옴니버스(Omniverse) 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현도 가속화 할 것이라고 했는데, 신설된 디지털 트윈센터는 이를 뒷받침 할 것으로 보인다.

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