[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 곽동신 한미반도체 회장이 자사주를 추가 매입한다. 고대역폭메모리(HBM) 장비 실적에 대한 자신감을 시장에 드러낸 행보다.

한미반도체는 지난 4일 공시에서 곽동신 회장이 62억원 규모 자사주 취득을 예고했다고 5일 밝혔다. 장내 매수 방식이며, 취득 예정 시점은 이달 30일이다.

곽동신 한미반도체 회장 [사진=한미반도체]

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이번 매입이 마무리되면 곽 회장은 지난 2023년 이후 총 534억8000만원 규모 자사주를 사재로 확보한다. 누적 68만6157주 수준이다. 지분율은 기존 33.51%에서 33.56%로 약 0.05%포인트 오른다.

회사 성과와 시장 기대감이 배경으로 제시됐다. 한미반도체는 HBM 생산에 필수인 TC(열압착) 본더 분야 세계 1위다. 2002년부터 특허 확보에 집중했고 HBM 장비 관련 특허만 130여건이다.

글로벌 업체들이 내년 HBM4 양산에 들어설 예정인 가운데, 한미반도체는 'TC 본더 4' 장비 공급으로 경쟁력을 유지한다는 목표다. 내년 말 '와이드 TC 본더' 출시도 준비된다. 와이드 HBM은 메모리 용량을 키워 성능을 높이는 차세대 방식이다.

성과도 이어지고 있다. 한미반도체 HBM TC 본더는 '2025 세계일류상품'에 선정됐다. 지난 4일 무역의 날 행사에서 '3억불 수출의 탑'도 수상했다.

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