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에이직랜드는 대만법인이 글로벌 고객사와 101억원 규모 가전·사물인터넷(IoT) 기기용 반도체 양산 계약을 체결했다고 8일 밝혔다.

이번 계약은 고객사가 기설계한 반도체를 에이직랜드가 양산을 지원하는 것이다. 빠른 출고를 위해 패스트트랙 방식으로 진행된다. 계약 기간은 내년 7월 10일까지다.

TSMC 가치사슬동맹(VCA)인 에이직랜드는 고객사가 TSMC 공정에 최적화해 반도체를 설계하고 최종 양산까지 지원하는 디자인하우스다. 지난해 대만법인을 설립하고 5나노미터(㎚) 이하 첨단 공정과 첨단 패키징 설계 기술 내재화를 추진해왔다.

에이직랜드 관계자는 “대만 법인 설립 후 1년 만에 의미 있는 양산 매출을 확보해 전략적 의미가 크다”며 “향후 더 큰 규모의 맞춤형 주문형반도체(ASIC) 프로젝트로도 협력이 확대될 수 있을 것”이라고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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