후지쯔가 소프트뱅크와 인텔 등이 주도하는 차세대 인공지능(AI) 메모리칩 개발에 참여하기로 했다.[게티이미지]

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[헤럴드경제=도현정 기자]소프트뱅크와 인텔 등이 추진하는 차세대 인공지능(AI) 메모리칩 개발에 후지쯔도 참여하기로 하면서, 일본에서 국산 반도체 부활에 대한 기대감이 높아지고 있다.

니혼게이자이신문(이하 닛케이)은 26일 소프트뱅크 등이 추진하는 차세대 메모리 개발에 후지쯔와 도쿄대 이화학연구소가 동참하고 정부도 개발 지원에 나선다고 보도했다.

소프트뱅크가 신설한 개발 회사 사이메모리(SAIMEMORY)는 이번 AI 메모리칩 개발을 총괄한다. 이들은 D램을 적층해 대용량 데이터 처리를 가능하게 하는 HBAM(고대역폭 메모리)를 대체할, 고성능 메모리 개발을 목표로 하고 있다. HBM에 비해 저장 용량이 2~3배이면서도 소비 전력은 절반 수준인 메모리를 동등 이하의 가격으로 양산화하는 것을 목표로 하고 있다. 구체적인 실행 계획은 오는 2027년까지 시제품을 완성하고, 2029년에는 양산 가능한 체제를 구축하는 것이다.

이 프로젝트는 미국 기업 인텔과 도쿄대가 보유한 반도체 기술을 활용하게 된다. 기반이 되는 적층 기술은 인텔이 제공한다. 이는 미국 국방고등연구계획국(DARPA)의 지원을 받아 개발한 것으로, 전원이나 계산, 저장 등의 기능을 담당하는 칩을 평면에 배열하지 않고 수직 방향으로 쌓아 올리는 것이 특징이다. 배치 가능한 메모리 수를 늘릴 수 있고, 데이터 전송 거리도 단축할 수 있다는 장점이 있다. 도쿄대가 보유한 배열 열 및 데이터 전송을 원활하게 하는 구조 기술도 개발에 활용된다.

개발에는 약 80억엔(약 741억원)이 투입된다. 소프트뱅크는 사이메모리 출자를 통해 이 프로젝트에 2027년까지 약 30억엔(약 278억원)을 부담한다. 후지쯔와 이화학연구소는 총 10억엔(약 92억6000만원) 규모를 출자한다. 정부도 차세대 반도체 개발 지원 사업을 통해 개발비 일부를 보조할 계획이다.

사이메모리는 지적 재산(IP) 관리와 칩 설계에 집중하고, 생산은 외부 기업에 위탁한다는 방침을 세웠다. 제조 및 시제품 제작은 신코일렉트릭(신광전기공업)과 대만의 PSMC가 협력해 맡는다.

후지쯔는 과거 일본 반도체 산업의 한 축을 담당했던 ‘영광의 노장’이다. 메모리 생산에서는 철수했지만, 양산화와 품질 관리에서는 여전히 그 노하우를 인정받고 있다. 에너지 효율이 우수한 CPU(중앙 처리 장치) 개발을 지속해 왔으며, 국가 핵심 슈퍼컴퓨터인 ‘후가쿠’에 채택되는 등 기술역량에는 꾸준한 투자를 이어왔다.

후지쯔의 참여로 이번 프로젝트가 일본 반도체 산업의 자급률을 높이는 ‘국산 부활’의 계기가 될 것이란 기대가 일고 있다. 일본 기업들은 2000년을 전후해 메모리 제조에서 잇따라 철수했다. 메모리가 범용화되면서 가격 경쟁이 치열해진데 따른 것이다. 후지쯔도 1999년 이후 자체 생산을 단계적으로 중단했다. HBM에서는 한국 기업들이 세계 점유율의 약 90%를 차지할 정도가 됐다.

이 같은 흐름은 AI의 등장으로 바뀌었다. 일본에서는 생성형 AI 보급에 따라 요구되는 계산 능력이 2030년까지 2020년 대비 300배 이상 증가할 것이라는 추정도 나왔다. 이에 연산 기반이 되는 반도체 부품의 자급률이 문제로 지적됐다.

소프트뱅크는 자체 대규모 데이터센터 구축에 나섰고, 후지쯔도 2027년 실용화를 목표로 데이터센터 및 통신 인프라에 적합한 CPU 개발을 추진 중이다. 닛케이는 AI·IT·통신 인프라 국내 주요 기업이 참여하는 사이메모리는 일본 반도체 산업 부활의 계기가 될 수 있다고 전했다.