지난 10월 열린 제27회 반도체대전에서 참관객이 삼성전자 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 살펴보고 있다. 이동근기자 foto@etnews.com

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삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 50% 확대한다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업이자 HBM 최대 고객사인 엔비디아 공급을 겨냥한 것으로, 차세대 제품인 'HBM4' 확대에 투자를 집중한다.

30일 취재를 종합하면, 삼성전자는 2026년 말까지 월 25만장(웨이퍼 기준) 수준 HBM 생산능력을 확보할 계획이다. 이는 현재 월 17만장 수준인 생산능력을 약 47% 이상 끌어올리는 것이다.

사안에 정통한 업계 관계자는 “삼성전자가 이달 전체 HBM 생산능력을 공격적으로 확대하기로 결정했다”며 “새해부터 본격적인 투자를 개시할 것”이라고 말했다.

투자는 기존 라인 전환과 평택 4(P4) 신규 라인 증설로 진행될 예정이다. 반도체 장비 업계에서는 이르면 다음 달부터 주요 설비 투자가 시작될 것으로 보고 있다. 현재 HBM 제조를 위한 핵심 장비 테스트가 막바지에 이른 것으로 알려졌다.

현재 삼성전자 HBM 생산능력은 SK하이닉스(월 16만~17만장)와 대동소이하다. 그러나 삼성은 최대 수요처인 엔비디아 공급에 난항을 겪으면서 실제 생산량은 SK하이닉스에 크게 못 미쳤다. 생산 준비를 했지만 주문을 받지 못해 HBM 생산 및 판매로 이어지지 못한 것이다.

그러나 최근 상황이 바뀌었다. 지난 10월 엔비디아가 삼성전자 HBM4 도입을 확정했다. 여기에 AI 투자 열풍으로 HBM 수요가 늘고 있다. 가시성이 높아지면서 선제적으로 생산능력을 확충하려는 의도로 풀이된다. 또 다른 업계 관계자는 “삼성전자의 이번 HBM 투자는 HBM4에 집중하는 것으로 안다”고 말했다.

HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 AI 반도체 칩 '루빈'에 탑재되는 제품이다. 삼성전자는 최근 루빈 시제품 칩에 HBM4를 탑재, 우수 평가를 받은 것으로 알려졌다.

10월 8일 촬영한 삼성전자 평택 4공장(P4) 모습. 외관 공사가 마무리 되고 일부 장비 반입을 위한 통로가 확인됐다.

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삼성전자가 이번 투자를 계기로 HBM 존재감을 키울지 주목된다. 지금까지 삼성전자는 대규모 생산능력을 앞세워 메모리 시장을 선점해왔다. 이번에도 HBM 물량전으로 시장 영향력을 키울 가능성이 크다.

삼성전자 관계자는 “급증하는 HBM 수요에 대응하기 위해 다양한 방안을 검토 중”이라면서도 “구체적인 계획에 관해서는 확인해 줄 수 없다”고 말했다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com

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