인공지능(AI) 반도체 시장을 장악한 AMD와 엔비디아 수장이 내년 1월 6일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026′ 무대에 나란히 오른다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 CES 2026의 기조연설을 맡고, 같은 날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 CES 2026에서 특별연설을 진행한다.

AMD는 차세대 AI PC용 중앙처리장치(CPU)와 데이터센터 등을 구동하는 AI 가속기 시장 전략을 공개할 것으로 예상되며, 엔비디아는 피지컬 AI와 에이전틱 AI 등 AI 시장에서 영토를 확장하기 위한 비전을 공개할 것이란 관측이 우세하다.

31일 CES를 주관하는 미국소비자기술협회(CTA)에 따르면, 리사 수 AMD CEO는 다음 달 5일(현지시각) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 ‘CES 2026′ 기조연설을 맡는다. 수 CEO는 클라우드부터 데이터센터, 엣지 디바이스 등 미래 AI 솔루션에 대한 AMD의 비전을 공개할 예정이다. 같은 날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 CES 특별 연설을 진행한다. 황 CEO도 AI가 가져올 미래와 이를 공략하기 위한 엔비디아의 시장 전략을 공개하는 것으로 알려졌다.

AMD와 엔비디아는 AI 반도체 시장 선두 기업으로 꼽히는 대표적인 미국의 빅테크 기업이다. AI 반도체 시장 점유율의 약 80%를 엔비디아가 장악하고 있고, AMD가 이를 뒤쫓고 있다. 엔비디아가 고성능 AI 칩과 이를 구동하는 소프트웨어 플랫폼 쿠다(CUDA)를 바탕으로 AI 반도체 시장을 지배하고 있다면, AMD는 엔비디아와 비교해 저렴한 가격과 우수한 전력 대비 성능 효율을 바탕으로 AI 칩 시장을 공략하고 있다. 올해 황 CEO가 CES 2025 기조연설을 진행한 데 이어, 내년에는 리사 수 CEO가 무대를 장식하게 됐다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)./뉴스1

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AMD는 차세대 AI 칩과 함께 인텔과 경쟁하고 있는 AI PC용 CPU 신제품을 공개하며 시장 전략을 밝힐 것으로 보인다. AMD는 내년에 선보일 예정인 차세대 ‘에픽(EPYC)’ 생산에 TSMC의 2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)급 ‘N2’ 공정이 적용될 것이라고 발표한 바 있다. 이 제품은 고성능컴퓨팅(HPC)을 위한 반도체로는 처음으로 N2 공정을 사용한다. AMD는 이를 앞세운 뒤, 데이터센터와 PC, 클라우드 등 AI 디바이스를 구동하기 위한 자체 솔루션을 대거 공개할 계획인 것으로 파악된다.

엔비디아는 AI 반도체뿐만 아니라 차세대 격전지로 떠오르고 있는 피지컬 AI 등으로 영토를 넓히는 데 무게를 둘 것으로 예상된다. 지난 1월 8년 만에 CES 기조연설 무대에 올랐던 황 CEO는 ‘피지컬 AI’가 차세대 AI 시장의 격전지로 떠오를 것이라고 언급한 바 있다. 당시 황은 가상 환경에서 로봇과 자동차 등을 개발할 수 있는 디지털 트윈과 개인용 AI 수퍼컴퓨터 등 새로운 시장을 개척하기 위한 준비 과정을 대거 공개했다.

내년에도 황 CEO는 차세대 GPU와 AI 칩에 대한 엔비디아의 기술 로드맵뿐만 아니라, 미래 AI 시장에서 부상할 기술에 대한 솔루션을 공개할 계획인 것으로 알려졌다. 내년 출시를 앞둔 AI 가속기 ‘루빈 플랫폼’ 외에도 피지컬 AI와 휴머노이드, 디지털 트윈, 에이전틱 AI 등을 구현하기 위한 하드웨어, 소프트웨어 기술을 대거 공개할 것으로 예상된다.

전병수 기자(outstanding@chosunbiz.com)

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