[라스베이거스(미국)=디지털데일리 김문기기자] 인텔의 최첨단 18A 공정 칩이 PC를 넘어 산업 현장의 '엣지(Edge)' 디바이스로 곧장 투입된다. 통상 PC용 칩이 출시된 후 시차를 두고 산업용으로 개량되던 관행을 깬 파격적인 행보다.

짐 존슨(Jim Johnson) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장은 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2026에서 "엣지 AI 수요가 폭발적으로 증가함에 따라, 18A 공정 제품(코어 울트라 시리즈 3)을 PC 출시와 동시에 엣지 시장에도 가속 출시한다"고 밝혔다.

이에 따라 스마트 시티, 팩토리 오토메이션, 헬스케어 등 수백 가지 폼팩터의 엣지 디바이스들이 최신 공정의 혜택을 즉시 누리게 됐다. 인텔은 이를 위해 영하의 온도나 고온의 극한 환경에서도 24시간 작동할 수 있는 신뢰성 테스트를 완료했다.

산업 현장의 화두인 '시각언어모델(VLM)' 처리 능력도 대폭 강화됐다. 짐 존슨 부사장은 "산업 현장에서 쓰이는 VLM 모델 크기가 불과 2년 전보다 140배나 커졌다"며 "코어 울트라 시리즈 3는 LLM 지연 시간을 2배 줄이고, 비디오 분석 비용(TCO)을 절반 이하로 낮췄다"고 설명했다.

특히 그는 "칩 하나로 주변 환경을 인식하고 기계를 제어할 수 있기 때문에, 더 이상 비싼 외장 그래픽카드를 따로 장착할 필요가 없다"고 강조했다. 이는 로봇이나 키오스크 제조사들의 원가 절감에 큰 도움이 될 전망이다.

한편, 인텔은 개발자들이 즉시 제품을 개발할 수 있도록 로보틱스 스위트(Robotics Suite)와 개발자 키트(Dev Kit)를 하드웨어 출시와 동시에 제공한다고 덧붙였다.

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